[实用新型]一种连续激光二极管的贴片封装组件有效

专利信息
申请号: 202121498417.7 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN215497524U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 李世荣 申请(专利权)人: 深圳市瑞欣峰电子科技有限公司
主分类号: H01S5/0233 分类号: H01S5/0233
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 李晓林
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 连续 激光二极管 封装 组件
【说明书】:

实用新型提供一种连续激光二极管的贴片封装组件,包括二极管、上部外壳、下部外壳、引脚、切断刀以及升降螺杆,二极管的左端面和右端面分别安装有引脚,引脚的上表面安装有上部外壳,二极管的下表面安装有下部外壳,上部外壳下表面的左端和右端分别开设有若干个切断槽,下部外壳下表面的左端和右端分别开设有刻刀槽,下部外壳下表面的左端和右端分别开设有平移槽,下部外壳内部的左端和右端分别安装有切断刀,切断刀的内部安装有升降螺杆,升降螺杆的下表面安装有限位块,该设计实现在使用前能够快速和准确的根据所需将引脚切断,并且切断刀能够将引脚稳定切断,在使用时更加方便和实用。

技术领域

本实用新型是一种连续激光二极管的贴片封装组件,属于二极管技术领域。

背景技术

贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管,是一种具有单向传导电流的电子器件,在半导体二极管内部有一个PN结和两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。一般来讲,贴片晶体二极管是由一个P型半导体和N型半导体烧结形成的P-N结界面。在其界面的两侧形成空间电荷曾,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于P-N结两边载流子的浓度差引起扩散电流和自由建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。

但是在对二极管焊接时,需要根据电路板调节二极管引脚的长度,将多余的引脚进行切断,直接对引脚进行切断的话,容易导致切断长度与预期不符,并且可能会使得引脚与二极管的连接处断裂,现在急需一种连续激光二极管的贴片封装组件来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种连续激光二极管的贴片封装组件,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型结构合理,能够快速根据所需对引脚进行切断。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种连续激光二极管的贴片封装组件,包括二极管、上部外壳、下部外壳、引脚、切断刀以及升降螺杆,所述二极管的左端面和右端面分别安装有引脚,所述引脚的上表面安装有上部外壳,所述二极管的下表面安装有下部外壳,所述上部外壳下表面的左端和右端分别开设有若干个切断槽,所述下部外壳下表面的左端和右端分别开设有刻刀槽,所述下部外壳下表面的左端和右端分别开设有平移槽,所述下部外壳内部的左端和右端分别安装有切断刀,所述切断刀的内部安装有升降螺杆,所述升降螺杆的下表面安装有限位块,所述切断刀的左端面和右端面分别安装有限位块。

进一步地,所述引脚通过焊接的方式与二极管固定连接,所述上部外壳的下表面与引脚的上表面贴紧,所述下部外壳的上表面与上部外壳的下表面贴紧。

进一步地,所述刻刀槽与对应的平移槽相互连通,每个所述切断槽与对应的刻刀槽位于同一竖直线上,所述切断刀通过焊接的方式与对应的限位块固定连接,所述下部外壳与限位块的下表面贴紧。

进一步地,所述切断刀与升降螺杆的接触面开设有螺纹,所述升降螺杆的长度与引脚厚度和切断槽深度之和相同,所述切断刀的下表面被对应的升降螺杆贯穿。

进一步地,所述升降螺杆通过焊接的方式与平移块固定连接,所述切断刀的厚度、刻刀槽的厚度以及切断槽的厚度相同。

本实用新型的有益效果:本实用新型的一种连续激光二极管的贴片封装组件,因本实用新型添加了切断槽、切断刀、平移槽、刻刀槽、升降螺杆、平移块以及限位块,实现在使用前能够快速和准确的根据所需将引脚切断,并且切断刀能够将引脚稳定切断,从而防止引脚和引脚与二极管的接触面出现断裂,在使用时更加方便和实用。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种连续激光二极管的贴片封装组件的正视图;

图2为本实用新型一种连续激光二极管的贴片封装组件的正视剖面图;

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