[实用新型]一种太阳能板无线接线盒全自动上料机有效
申请号: | 202121499449.9 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN215869317U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 李藏珍;李俊娥;赵亚锋 | 申请(专利权)人: | 苏州娄格自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H02S40/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 无线 接线 全自动 上料机 | ||
1.一种太阳能板无线接线盒全自动上料机,其特征在于:包含机架、四根设置在机架上且出料端穿过机架的L形限位板、设置在机架上用于调节四根L形限位板宽度的宽度调节组件、设置在机架上用于调节四根L形限位板高度的高度调节组件、设置在机架一侧用于驱动四根L形限位板内无线接线盒往出料端移动的拨料组件、设置在四根L形限位板出料端的挡料组件、设置在高度调节组件上用于检测四根L形限位板内无线接线盒数量和位置的物料检测组件;四根所述L形限位板形成方形料仓。
2.根据权利要求1所述的太阳能板无线接线盒全自动上料机,其特征在于:所述宽度调节组件包括分别设置在机架两端的宽度调节执行单元、转动设置在机架上且沿机架长度方向放置的调整杆、两组分别设置在调整杆上分别用于驱动宽度调节执行单元的宽度调节连杆单元;
每组所述宽度调节执行单元均包括水平设置在机架端部的导轨、两块滑动设置在导轨上且分别位于调整杆两侧的平移滑座;
每组所述宽度调节连杆单元均包括设置在调整杆上的连接块、两根两端分别与连接块和平移滑座铰接的宽度调节连杆;
所述调整杆位于进料的一端设置有与机架通过螺栓固定的调整块。
3.根据权利要求2所述的太阳能板无线接线盒全自动上料机,其特征在于:所述高度调节组件包括分别设置在两组宽度调节单元上的高度调节执行单元、设置在调整杆下方且与调整杆平行放置的升降杆、设置在调整杆上方且与调整杆平行放置的调整板、多组设置在调整板上用于驱动升降杆升降的高度调节连杆单元;
每组所述高度调节执行单元均包括分别竖直设置在两个平移滑座上的导杆、分别滑动设置在两根导杆上的升降滑座、水平放置用于连接两个升降滑座的连接杆;
所述升降杆的两端分别与两组高度调节执行单元的连接杆连接;
每组所述高度调节连杆单元均包括滑动设置在调整杆上的滑块、固定设置在升降杆上的固定块、两端分别与滑块和固定块铰接的高度调节连杆;
所述调整板分别与多组高度调节连杆单元的滑块连接,且位于进料的一端设置有与机架通过螺栓固定的定位板;
四根所述L形限位板中上面两根L形限位板分别设置在两个升降滑座上,下面两根L形限位板分别设置在两个平移滑座上。
4.根据权利要求3所述的太阳能板无线接线盒全自动上料机,其特征在于:两个所述平移滑座和升降滑座上分别设置有沿无线支架长度方向放置的L形调节板;四个所述L形调节板呈方形放置,且每个所述L形调节板上均设置有多个沿L形调节板长度方向间隔放置的长条槽和调节螺栓;所述调节螺栓穿过长条槽与L形限位板连接。
5.根据权利要求4所述的太阳能板无线接线盒全自动上料机,其特征在于:所述物料检测组件包括设置在升降杆下方且与多组高度调节连杆单元中固定块连接的支撑板、多块设置在支撑板底部且沿支撑板长度方向放置的信号采集板、多组设置在信号采集板底部且沿支撑板长度方向放置的检测单元;每组所述检测单元均包括设置在信号采集板上的槽型光电传感器、转动设置在支撑板上且顶部位于槽型光电传感器凹槽内的感应片。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的太阳能板无线接线盒全自动上料机,其特征在于:所述拨料组件包括设置在机架一侧且沿机架长度方向放置的滑轨、滑动设置在滑轨上的滑板、设置在机架一侧用于驱动滑板的带传动、设置在滑板上且位于方形料仓下方的旋转气缸、设置在旋转气缸驱动端可伸入方形料仓内的拨料杆。
7.根据权利要求6所述的太阳能板无线接线盒全自动上料机,其特征在于:所述挡料组件包括两个挡料架、分别设置在两个挡料架内侧的挡块和检测有无接线盒的传感器;两个所述挡料架分别设置在其中两个L形限位板的出料端,且相对放置。
8.根据权利要求7所述的太阳能板无线接线盒全自动上料机,其特征在于:所述机架包括两块平行放置的安装板、用于连接两块安装板的连接柱;两块所述安装板上分别设置有相对放置便于容纳方形料仓的方形开口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造