[实用新型]一种陶瓷芯片模具加工装置

权利要求书

1.一种陶瓷芯片模具加工装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上固定安装有外壳(2)和支架(3)，所述支架(3)上端固定安装有液压缸(4)，所述液压缸(4)下方活动端上固定安装有上压模(5)，所述上压模(5)内部分别设置有蛇形冷凝管(6)和给料管(7)，所述蛇形冷凝管(6)固定设置在所述上压模(5)内部的中端，所述给料管(7)设置在所述蛇形冷凝管(6)的一侧，所述外壳(2)内部底面上设置有伸缩机构(8)，所述伸缩机构(8)活动端上固定安装有退模板(9)，所述外壳(2)内部上端固定安装有模具限位组件(10)，所述外壳(2)内部后侧左右对称固定安装有卡槽(11)，所述外壳(2)内部上端设置有芯片模具(12)，所述芯片模具(12)由定模腔(121)、动模(122)和下模板(123)组成，所述动模(122)包括模体(1221)、芯片凸模(1222)和导向柱(1223)，所述芯片凸模(1222)和所述导向柱(1223)为贯穿所述模体(1221)设置，所述下模板(123)两侧插接在两组所述卡槽(11)中，所述下模板(123)上分别开设有凸模定位槽(1231)、导柱孔(1232)和顶出孔(1233)，所述凸模定位槽(1231)与所述芯片凸模(1222)的横截面轮廓形状相一致，所述导柱孔(1232)与所述导向柱(1223)的横截面轮廓形状相一致。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片模具加工装置，其特征在于：所述退模板(9)由第一板体(91)、第二板体(92)和圆形顶柱(93)组成，所述第一板体(91)底面与所述伸缩机构(8)的活动端相固定安装，所述第一板体(91)顶面与所述第二板体(92)顶面相固定安装，且所述第二板体(92)的横截面小于所述第一板体(91)，所述第二板体(92)顶面上固定安装有所述圆形顶柱(93)。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷芯片模具加工装置，其特征在于：所述顶出孔(1233)孔径的设置大小略大于所述圆形顶柱(93)圆形截面的直径，所述圆形顶柱(93)的顶部边缘为圆弧形倒角设置。

4.根据权利要求2所述的一种陶瓷芯片模具加工装置，其特征在于：所述伸缩机构(8)为固定安装在所述外壳(2)内部底面上的两组气缸，所述第一板体(91)的底面与两组气缸的活动端相固定安装。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片模具加工装置，其特征在于：所述模具限位组件(10)包括限位框体(101)和挡条(102)，所述限位框体(101)内框轮廓尺寸与所述定模腔(121)外轮廓尺寸相一致，所述限位框体(101)固定安装在所述外壳(2)内部上侧之间，所述限位框体(101)底面两端固定安装有两组所述挡条(102)，所述定模腔(121)卡接放置在所述限位框体(101)中，所述定模腔(121)的底面与两组所述挡条(102)相抵接。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片模具加工装置，其特征在于：所述定模腔(121)腔体开口边缘设置有倒角，沿所述定模腔(121)腔体长度方向的倒角在靠近所述动模(122)中所述芯片凸模(1222)设置处一侧设置有倾斜槽(1210)。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片模具加工装置，其特征在于：所述模体(1221)横截面的轮廓形状与所述定模腔(121)腔体横截面的轮廓形状相一致。

8.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片模具加工装置，其特征在于：所述芯片凸模(1222)顶面凸出部(12220)轮廓边缘设置有倒角，所述导向柱(1223)的顶部边缘为圆弧形倒角设置。

9.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片模具加工装置，其特征在于：所述外壳(2)的造型设置为没有顶面和前侧面的方形箱体。

10.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片模具加工装置，其特征在于：所述支架(3)中端上固定安装有控制开关(13)。