[实用新型]一种陶瓷芯片模具加工装置

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷芯片模具加工装置，包括底座，底座上固定安装有外壳和支架，支架上端固定安装有液压缸，液压缸下方活动端上固定安装有上压模，上压模内部分别设置有蛇形冷凝管和给料管，蛇形冷凝管固定设置在上压模内部的中端，给料管设置在蛇形冷凝管的一侧；本实用新型的一种陶瓷芯片模具加工装置结构简单，其中芯片模具在注射成型冷却后，通过伸缩机构带动退模板向上顶出，通过动模对定模腔的顶出而实现脱模，通过采用该种组合式的芯片模具结构配合退模板的顶出功能，能够提高产品的注射成型效果以及保证产品能够顺利从模具中脱模。

技术领域

本实用新型涉及机械模具技术领域，具体涉及一种陶瓷芯片模具加工装置。

背景技术

在陶瓷芯片的生产制造过程中需要使用到芯片零件的模具来注射成型相应的芯片工件，在现有机械生产制造技术中，随着产品结构越来越复杂，相应地，模具的设计结构也变得复杂。例如，如果产品的结构特征较多，在注射成型后，需要顶出机构对工件进行顶出才能够顺利进行从模具表面实现脱模。为确保陶瓷芯片的生产加工过程中其产品能够从模具中顺利注射成型并顶出脱模，有必要研发一种陶瓷芯片模具加工装置。

实用新型内容

本实用新型提供了一种陶瓷芯片模具加工装置，通过采用由上模腔与下模具组合而成的芯片模具结构，配合退模板的顶出功能，使得注射成型的工件产品能够顺利从模具中脱模。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种陶瓷芯片模具加工装置，包括底座，所述底座上固定安装有外壳和支架，所述支架上端固定安装有液压缸，所述液压缸下方活动端上固定安装有上压模，所述上压模内部分别设置有蛇形冷凝管和给料管，所述蛇形冷凝管固定设置在所述上压模内部的中端，所述给料管设置在所述蛇形冷凝管的一侧，所述外壳内部底面上设置有伸缩机构，所述伸缩机构活动端上固定安装有退模板，所述外壳内部上端固定安装有模具限位组件，所述外壳内部后侧左右对称固定安装有卡槽，所述外壳内部上端设置有芯片模具，所述芯片模具由定模腔、动模和下模板组成，所述动模包括模体、芯片凸模和导向柱，所述芯片凸模和所述导向柱为贯穿所述模体设置，所述下模板两侧插接在两组所述卡槽中，所述下模板上分别开设有凸模定位槽、导柱孔和顶出孔，所述凸模定位槽与所述芯片凸模的横截面轮廓形状相一致，所述导柱孔与所述导向柱的横截面轮廓形状相一致。

优选的，为了实现顶出脱模的功能，所述退模板由第一板体、第二板体和圆形顶柱组成，所述第一板体底面与所述伸缩机构的活动端相固定安装，所述第一板体顶面与所述第二板体顶面相固定安装，且所述第二板体的横截面小于所述第一板体，所述第二板体顶面上固定安装有所述圆形顶柱。

进一步的，为了方便所述退模板进行快速顶出，所述顶出孔孔径的设置大小略大于所述圆形顶柱圆形截面的直径，所述圆形顶柱的顶部边缘为圆弧形倒角设置。

进一步的，为了驱动所述退模板上下行程移动，所述伸缩机构为固定安装在所述外壳内部底面上的两组气缸，所述第一板体的底面与两组气缸的活动端相固定安装。

优选的，为了对所述定模腔的放置位置进行固定而设置有所述模具限位组件，所述模具限位组件包括限位框体和挡条，所述限位框体内框轮廓尺寸与所述定模腔外轮廓尺寸相一致，所述限位框体固定安装在所述外壳内部上侧之间，所述限位框体底面两端固定安装有两组所述挡条，所述定模腔卡接放置在所述限位框体中，所述定模腔的底面与两组所述挡条相抵接。

优选的，为便于成型的工件从模具中脱模，所述定模腔腔体开口边缘设置有倒角，为便于对成型的工件进行定位，沿所述定模腔腔体长度方向的倒角在靠近所述动模中所述芯片凸模设置处一侧设置有倾斜槽。

优选的，为了令所述动模能够在所述定模腔内顶出脱模，所述模体横截面的轮廓形状与所述定模腔腔体横截面的轮廓形状相一致。

优选的，为了令动模能够顺利顶出成型的工件，所述芯片凸模顶面凸出部轮廓边缘设置有倒角，所述导向柱的顶部边缘为圆弧形倒角设置。