[实用新型]一种晶片的气体清洁装置

权利要求书

1.一种晶片的气体清洁装置，其特征在于，包括

壳体，所述晶片与所述壳体抵接，以使得所述晶片与壳体之间形成密封腔，所述密封腔内设置进气口和出气口，清洁气体自所述进气口进入所述密封腔，并传输至所述晶片表面后经所述出气口流出；和

加热组件，所述加热组件置于所述壳体外侧，用于加热进入所述密封腔内的清洁气体。

2.根据权利要求1所述的晶片的气体清洁装置，其特征在于，所述加热组件套设在所述壳体外侧，所述加热组件与所述壳体共中心轴线设置。

3.根据权利要求2所述的晶片的气体清洁装置，其特征在于，所述壳体为圆筒状或方形；和/或

所述加热组件为感应加热线圈，所述感应加热线圈与所述壳体的形状相适配。

4.根据权利要求1-3任一项所述的晶片的气体清洁装置，其特征在于，所述进气口设置在所述壳体的底部，所述晶片与所述晶片下方的壳体之间形成密封腔，所述出气口设置在所述晶片下方的壳体侧壁上。

5.根据权利要求4所述的晶片的气体清洁装置，其特征在于，所述壳体的顶部开口设置，所述晶片放置于所述壳体的开口处与所述壳体的上端面抵接，用于密封所述壳体；或

所述壳体顶部密封，所述壳体的侧壁上沿所述壳体的径向平面开设有开口，所述晶片通过所述开口放置于所述壳体内，并与所述壳体的内侧壁抵接，用于密封所述晶片下方的壳体。

6.根据权利要求5所述的晶片的气体清洁装置，其特征在于，还包括晶片托盘，所述晶片固定于所述晶片托盘上，所述晶片托盘与所述开口卡合，用于密封所述开口并将所述晶片固定于所述晶片托盘和壳体之间。

7.根据权利要求6所述的晶片的气体清洁装置，其特征在于，所述晶片托盘的内侧壁设置有第一卡槽，所述壳体的内侧壁上设置有第二卡槽，所述晶片托盘与所述开口卡合，以使得所述晶片固定于所述第一卡槽和第二卡槽之间。

8.根据权利要求1-3任一项所述的晶片的气体清洁装置，其特征在于，所述出气口顶部与所述晶片的距离和所述进气口与所述晶片的距离比为1:5-1500。

9.根据权利要求8所述的晶片的气体清洁装置，其特征在于，所述出气口为多个，并沿所述壳体的轴向至少成单排设置，每排所述出气口均匀分布在所述壳体的周向。

10.根据权利要求9所述的晶片的气体清洁装置，其特征在于，所述出气口为圆形，所述出气口的孔径为5-20mm，每排所述出气口的数量为6-60个。