[实用新型]一种超微晶带材裁剪设备

权利要求书

1.一种超微晶带材裁剪设备，其特征在于：包括裁剪平台(1)和压持件(2)，所述压持件(2)配合设置在裁剪平台(1)上方，且所述裁剪平台(1)上设置有带材输送槽(3)，所述带材输送槽(3)与裁剪平台(1)平面连接处设置有裁剪刀具(4)；

所述裁剪平台(1)的传递端设置有输送带(5)。

2.根据权利要求1所述一种超微晶带材裁剪设备，其特征在于：所述压持件(2)为压持横杆(6)，所述压持横杆(6)铰接设置在裁剪平台(1)两侧，且所述压持横杆(6)的铰接轴为阻尼转轴。

3.根据权利要求2所述一种超微晶带材裁剪设备，其特征在于：所述裁剪刀具(4)设置在压持横杆(6)的压持端面上，所述裁剪平台(1)上与裁剪刀具(4)配合设置有裁剪凹槽(7)。

4.根据权利要求3所述一种超微晶带材裁剪设备，其特征在于：所述裁剪凹槽(7)外侧设置有压料辊(8)和余料缠绕辊，所述压料辊(8)设置在带材输送槽(3)的上方；所述余料缠绕辊设置在裁剪平台(1)上方，能够对裁剪后的超微晶带材进行缠绕收集。

5.根据权利要求4所述一种超微晶带材裁剪设备，其特征在于：所述输送带(5)设置在压料辊(8)外侧，且与带材输送槽(3)处于同一输送方向上；

所述输送带(5)为夹持传送带(9)，所述夹持传送带(9)的夹持距离能够调节，且超微晶带材设置在夹持传送带(9)内，通过夹持传送带(9)进行夹持传送。