[实用新型]一种超微晶带材裁剪设备

说明书

本实用新型公开了一种超微晶带材裁剪设备，主要涉及超微晶带材裁剪设备领域。包括裁剪平台和压持件，所述压持件配合设置在裁剪平台上方，且所述裁剪平台上设置有带材输送槽，所述带材输送槽与裁剪平台平面连接处设置有裁剪刀具；所述裁剪平台的传递端设置有输送带。所述压持件为压持横杆，所述压持横杆铰接设置在裁剪平台两侧，且所述铰接轴为阻尼转轴。本实用新型的有益效果在于：能够对超微晶带材进行指定尺寸的裁剪，并且根据超微晶带材的性质，进行超微晶带材的特定裁剪和输送，以保障超微晶带材能够进行稳定的裁剪和输送。

技术领域

本实用新型涉及超微晶带材裁剪设备领域，具体是一种超微晶带材裁剪设备。

背景技术

因为超微晶带材是制备超微晶卷材的基础，而绝大多数超微晶带材的制作厂家制作的超微晶带材尺寸宽度与需要制备超微晶卷材所需带材的尺寸宽度是不一样的，因此需要对超微晶带材进行裁剪，进而使裁剪后的超微晶带材的宽度符合制作超微晶卷材的尺寸。

对于超微晶带材而言，因为其本身的可塑性较强，并且抗拉强度也较强，因此在对超微晶带材进行裁剪任务时，需要避免超微晶带材不易被裁剪这一性质，因此在对超微晶带材进行指定尺寸的裁剪时，需要设置一种超微晶带材的裁剪设备，进而满足超微晶带材的裁剪需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超微晶带材裁剪设备，它能够对超微晶带材进行指定尺寸的裁剪，并且根据超微晶带材的性质，进行超微晶带材的特定裁剪和输送，以保障超微晶带材能够进行稳定的裁剪和输送。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种超微晶带材裁剪设备，包括裁剪平台和压持件，所述压持件配合设置在裁剪平台上方，且所述裁剪平台上设置有带材输送槽，所述带材输送槽与裁剪平台平面连接处设置有裁剪刀具；所述裁剪平台的传递端设置有输送带。

所述压持件为压持横杆，所述压持横杆铰接设置在裁剪平台两侧，且所述铰接轴为阻尼转轴。

所述裁剪刀具设置在压持横杆的压持端面上，所述裁剪平台上与裁剪刀具配合设置有裁剪凹槽。

所述裁剪凹槽外侧设置有压料辊和余料缠绕辊，所述压料辊设置在带材输送槽的上方；所述余料缠绕辊设置在裁剪平台上方，能够对裁剪后的超微晶带材进行缠绕收集。

所述输送带设置在压料辊外侧，且与带材输送槽处于同一输送方向上；

所述输送带为夹持传送带，所述夹持传送带的夹持距离能够调节，且超微晶带材设置在夹持传送带内，通过夹持传送带进行夹持传送。

对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本装置设置的裁剪设备能够满足超微晶带材的裁剪需求，本装置设置的压持件能够对超微晶带材进行压持，使得在对超微晶带材进行裁剪时，能够使裁剪刀具与超微晶带材之间存在作用力，进而方便裁剪刀具对超微晶带材进行裁剪操作。本装置还在裁剪平台上设置带材输送槽，能够方便将裁剪后的超微晶带材进行输送运输，以便于后续对裁剪后的超微晶带材进行处理操作。

附图说明

附图1是本实用新型整体系统流程结构示意图。

附图2是本实用新型结构示意图。

附图3是本实用新型具体结构示意图。

附图中所示标号：

1、裁剪平台；2、压持件；3、带材输送槽；4、裁剪刀具；5、输送带；6、压持横杆；7、裁剪凹槽；8、压料辊；9、夹持传送带。

具体实施方式