[实用新型]晶圆转移装置及固晶机有效

专利信息
申请号: 202121508643.9 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN215183900U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 邓应铖;曾逸 申请(专利权)人: 深圳市卓兴半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/683;H01L21/60
代理公司: 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 代理人: 李俊;王旭
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 转移 装置 固晶机
【权利要求书】:

1.一种晶圆转移装置,其特征在于,包括:

供晶机构(10),具有取晶部;

固晶机构(20),具有固晶部;以及

转移机构(30),包括转盘(31)及固定在所述转盘(31)上的多个吸取组件(32),所述取晶部和所述固晶部均位于所述转盘(31)的工作范围内,多个所述吸取组件(32)围绕所述转盘(31)的旋转轴线设置,所述转盘(31)能够转动,以使得多个所述吸取组件(32)依次经过所述取晶部和所述固晶部,且当其中一个所述吸取组件(32)位于所述取晶部时,相对的另外一个所述吸取组件(32)位于所述固晶部。

2.根据权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,多个所述吸取组件(32)围绕所述转盘(31)的旋转轴线均匀设置在所述转盘(31)上。

3.根据权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述吸取组件(32)包括驱动件(321)及吸嘴(322),所述驱动件(321)固定在所述转盘(31)的下方并连接所述吸嘴(322),所述驱动件(321)能够驱动所述吸嘴(322)上下移动;和/或

所述驱动件(321)能够驱动所述吸嘴(322)转动。

4.根据权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述供晶机构(10)还包括第一载台(11)及固定在所述第一载台(11)上的晶圆环(12),所述晶圆环(12)内具有所述取晶部。

5.根据权利要求4所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述供晶机构(10)还包括第一调整结构(13)及第二调整结构(14),所述第一调整结构(13)调整所述第一载台(11)在第一方向上的位置,所述第二调整结构(14)调整所述第一载台(11)在第二方向上的位置,其中,所述第一方向垂直于所述第二方向。

6.根据权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述固晶机构(20)还包括第二载台(21),所述第二载台(21)的上表面具有所述固晶部。

7.根据权利要求6所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述固晶机构(20)还包括第三调整结构(22)及第四调整结构(23),所述第三调整结构(22)调整所述第二载台(21)在第一方向上的位置,所述第四调整结构(23)调整所述第二载台(21)在第二方向上的位置,其中,所述第一方向垂直于所述第二方向。

8.根据权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述晶圆转移装置还包括底座(40)及架设在所述底座(40)上的支架(50),所述供晶机构(10)及所述固晶机构(20)分别固定在所述底座(40)上并位于所述支架(50)的下方,所述转移机构(30)转动设置在所述支架(50)上。

9.根据权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述晶圆转移装置包括两个所述供晶机构(10),所述固晶机构(20)设置在两个所述供晶机构(10)之间,且所述转移机构(30)设置有两个,两个所述转移机构(30)分别对应两个所述供晶机构(10)设置并共用同一所述固晶机构(20)。

10.一种固晶机,其特征在于,包括如权利要求1至9任意一项所述的晶圆转移装置。

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