[实用新型]一种具有埋入芯片的免干挂混凝土外墙板结构

权利要求书

1.一种具有埋入芯片的免干挂混凝土外墙板结构，其特征是，包括混凝土墙板、人造大理石，混凝土墙板内部骨架与人造大理石内部骨架通过预埋件相连接，先成型固化的人造大理石与后浇筑成型的混凝土墙板，在预埋件的作用下固接成整体结构；浇筑成型的混凝土墙板内通过芯片固定装置安装有RFID芯片，芯片固定装置固接在混凝土墙板内部骨架最上层；

所述芯片固定装置位于混凝土墙板中心位置，包括固定板，固定板包括上层固定方板与下层固定方板，上层固定方板中心设置方孔，方孔形成芯片安装槽，芯片安装槽中放置RFID芯片，RFID芯片外边缘贴紧芯片安装槽四周侧壁，芯片安装槽周边的上、下层固定方板上设置连接孔，连接孔通过连接件与混凝土墙板内部最上层骨架固接。

2.根据权利要求1所述的免干挂混凝土外墙板结构，其特征是，所述与混凝土墙板接触的人造大理石侧面上设置水泥垫块，混凝土墙板内部骨架最下层设置在水泥垫块上。

3.根据权利要求1所述的免干挂混凝土外墙板结构，其特征是，所述混凝土墙板上设置起吊钢筋环。

4.根据权利要求1所述的免干挂混凝土外墙板结构，其特征是，所述人造大理石通过大理石原料固化形成，所述混凝土墙板通过混凝土浇筑形成。

5.根据权利要求1所述的免干挂混凝土外墙板结构，其特征是，所述预埋件包括相连接的第一梯形预埋件和第二梯形预埋件，第一梯形预埋件与第二梯形预埋件结构相同且朝向相反。

6.根据权利要求5所述的免干挂混凝土外墙板结构，其特征是，所述第一梯形预埋件件和第二梯形预埋件件均为等腰梯形。

7.根据权利要求1所述的免干挂混凝土外墙板结构，其特征是，所述RFID芯片与BIM信息管理平台相连接。