[实用新型]一种具有埋入芯片的免干挂混凝土外墙板结构

说明书

本实用新型属于混凝土墙板技术领域，具体涉及一种具有埋入芯片的免干挂混凝土外墙板结构，包括混凝土墙板、人造大理石，混凝土墙板内部骨架与人造大理石内部骨架通过预埋件相连接，先成型固化的人造大理石与后浇筑成型的混凝土墙板，在预埋件的作用下固接成整体结构；浇筑成型的混凝土墙板内通过芯片固定装置安装有RFID芯片，芯片固定装置固接在混凝土墙板内部骨架上。本实用新型用以解决现有免干挂PC混凝土外墙板芯片植入位置不确定导致芯片无法正常读取的技术问题。

技术领域

本实用新型属于混凝土墙板技术领域，具体涉及一种具有埋入芯片的免干挂混凝土外墙板结构。

背景技术

目前，由于装配式建筑生产效率高、具有绿色建筑的特点等，全国各省市地区均纷纷出台装配式建筑政策，推动装配式建筑的发展。为了减少内墙板在工厂预制、现场安装完毕后多的一道工序—即采用人造石材等进行外挂，因此申请号为201910558517.5的实用新型专利提出了一种免干挂PC混凝土外墙板装配式及其制备方法，即在工厂将PC混凝土墙板与外挂人造石材整体加工，运到现场即可立刻安装，减少施工现场二次安装的环节。然而在该墙板的装配式施工进度在设计、运输、施工管理、运营维护阶段仍然会受到一些条件的制约。将BIM技术与RFID技术相结合应用于该墙板在以上各个阶段，可及时准确地掌握施工过程中各种构件的设计参数、制造、运输、到场、后期维护等信息，实现数据失误低，信息共享，有利于工程顺利且高效得进行。

目前实现BIM技术与RFID技术结合，大多采用软件平台生成的二维码图片贴于外墙体表面，或者将RFID芯片植入到外墙体表面，但这种易受外界环境的影响，芯片情况不稳定。国内也率先尝试将RFID射频芯片植入混凝土试块内部，但由于植入位置不稳定，易导致无法正常读取芯片，因此该方法未能真正推广使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有埋入芯片的免干挂混凝土外墙板结构，以解决现有免干挂PC混凝土外墙板芯片植入位置不确定导致芯片无法正常读取的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案，一种具有埋入芯片的免干挂混凝土外墙板结构，其特征是，包括混凝土墙板、人造大理石，混凝土墙板内部骨架与人造大理石内部骨架通过预埋件相连接，先成型固化的人造大理石与后浇筑成型的混凝土墙板，在预埋件的作用下固接成整体结构；浇筑成型的混凝土墙板内通过芯片固定装置安装有RFID芯片，芯片固定装置固接在混凝土墙板内部骨架上。

采用上述技术方案，具有以下有益效果：

第一，本实用新型将RFID芯片利用芯片固定装置设置在混凝土内部骨架上，识别RFID芯片和固定装置连接于一体，待外墙板混凝土凝固时，固定装置融入混凝土试块中，识别芯片通过固定装置与外墙板PC混凝土内部连接，且位于混凝土试块的内部，既便于植入操作，又不影响墙体整体强度的RFID芯片植入装置，使芯片在外墙板整个生命全周期都可以发挥作用，有效监测。

第二， RFID芯片为射频识别芯片，为非接触式识别，能够实现自动化识别且不易损坏。射频识别不局限于识别距离，射频识别卡具有读写能力，可携带大量数据，同时具有难以伪造和智能性较高等特点。能够在油渍、灰尘污染等恶劣环境下工作。与条码、磁条等识别方式相比，射频识别能够更好地适应本专利所述的植入装置。由于射频识别芯片带有存储功能，故可在所述射频识别芯片内存储有所述外墙板试块的样品制作信息，比如外墙板生产流水号、工程监督登记号、混凝土成型日期、安装位置、后期维护信息等。

第三，本实用新型在工厂将埋入式芯片混凝土墙板与外挂人造石材整体加工，这种新型结构确保了植入的芯片装置的功能稳定性，且不影响混凝土试块的强度。从而保证了信息的及时传递、工程的顺利进行。

第四，本实用新型将混凝土外墙（内部有埋入芯片）和人造加强型大理石在工厂中加工成整体，从而减少现场施工的工序。