[实用新型]一种关于半导体引脚检测的装置有效

专利信息
申请号: 202121514395.9 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN216015296U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 陈伟;徐勇;叶建国;韩宙 申请(专利权)人: 江阴亨德拉科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/677
代理公司: 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 代理人: 曹键
地址: 214400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 关于 半导体 引脚 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,包括检测机构;所述检测机构包括底板、落料斗板、第一气缸、第二气缸、产品、测试件、顶块、第三气缸、挡料件、第四气缸、转轴、推杆座、第五气缸、第一落料斗和第二落料斗,第一气缸、第二气缸、第三气缸、第四气缸和第五气缸均固定安装在底板顶部,

所述检测机构的测试件(6)固定安装在底板(1)顶部,产品(5)设置在测试件(6)上,所述顶块(7)固定安装在第三气缸(8)的伸缩端上,挡料件(9)固定安装在第四气缸(10)的伸缩端上,转轴(11)转动连接在底板(1)顶部的左侧,落料斗板(2)固定安装在转轴(11)上,推杆座(12)固定安装在第五气缸(13)的伸缩端上,转轴(11)的一端固定安装有转动杆,转动杆与第五气缸(13)固定连接,底板(1)的顶部开设有两个落料口,其中一个落料口的下方固定安装有第一落料斗(14),另一个落料口的下方固定安装有第二落料斗(15)。

2.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述第一落料斗(14)和第二落料斗(15)的上部均为倒锥形。

3.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述底板(1)的底部固定安装有四个支撑柱,四个所述支撑柱分别位于底板(1)底部的四角处。

4.根据权利要求3所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述支撑柱为铝合金型材。

5.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述测试件(6)为倾斜设置。

6.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述第一气缸(3)的伸缩端固定安装有抵触件,所述抵触件为陶瓷管。

7.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述顶块(7)为矩形块状结构,所述顶块(7)远离第三气缸(8)的一侧开设有弧形凹槽。

8.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述推杆座(12)为“U”型结构。

9.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述底板(1)顶部的四角处均贯穿开设有安装孔,所述安装孔为圆形通孔结构。

10.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述挡料件(9)的内侧面设有防护垫,所述防护垫为橡胶材质。

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