[实用新型]一种关于半导体引脚检测的装置有效
申请号: | 202121514395.9 | 申请日: | 2021-07-05 |
公开(公告)号: | CN216015296U | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 陈伟;徐勇;叶建国;韩宙 | 申请(专利权)人: | 江阴亨德拉科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 曹键 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 关于 半导体 引脚 检测 装置 | ||
1.一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,包括检测机构;所述检测机构包括底板、落料斗板、第一气缸、第二气缸、产品、测试件、顶块、第三气缸、挡料件、第四气缸、转轴、推杆座、第五气缸、第一落料斗和第二落料斗,第一气缸、第二气缸、第三气缸、第四气缸和第五气缸均固定安装在底板顶部,
所述检测机构的测试件(6)固定安装在底板(1)顶部,产品(5)设置在测试件(6)上,所述顶块(7)固定安装在第三气缸(8)的伸缩端上,挡料件(9)固定安装在第四气缸(10)的伸缩端上,转轴(11)转动连接在底板(1)顶部的左侧,落料斗板(2)固定安装在转轴(11)上,推杆座(12)固定安装在第五气缸(13)的伸缩端上,转轴(11)的一端固定安装有转动杆,转动杆与第五气缸(13)固定连接,底板(1)的顶部开设有两个落料口,其中一个落料口的下方固定安装有第一落料斗(14),另一个落料口的下方固定安装有第二落料斗(15)。
2.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述第一落料斗(14)和第二落料斗(15)的上部均为倒锥形。
3.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述底板(1)的底部固定安装有四个支撑柱,四个所述支撑柱分别位于底板(1)底部的四角处。
4.根据权利要求3所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述支撑柱为铝合金型材。
5.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述测试件(6)为倾斜设置。
6.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述第一气缸(3)的伸缩端固定安装有抵触件,所述抵触件为陶瓷管。
7.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述顶块(7)为矩形块状结构,所述顶块(7)远离第三气缸(8)的一侧开设有弧形凹槽。
8.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述推杆座(12)为“U”型结构。
9.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述底板(1)顶部的四角处均贯穿开设有安装孔,所述安装孔为圆形通孔结构。
10.根据权利要求1所述的一种关于半导体引脚检测的装置,其特征在于,所述挡料件(9)的内侧面设有防护垫,所述防护垫为橡胶材质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造