[实用新型]一种关于半导体引脚检测的装置有效
申请号: | 202121514395.9 | 申请日: | 2021-07-05 |
公开(公告)号: | CN216015296U | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 陈伟;徐勇;叶建国;韩宙 | 申请(专利权)人: | 江阴亨德拉科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 曹键 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 关于 半导体 引脚 检测 装置 | ||
本实用新型公开了一种关于半导体引脚检测的装置,涉及半导体引脚检测技术领域,包括检测机构,所述检测机构包括底板、落料斗板、第一气缸、第二气缸、产品、测试件、顶块、第三气缸、挡料件、第四气缸、转轴、推杆座、第五气缸、第一落料斗和第二落料斗,所述第一气缸、第二气缸、第三气缸、第四气缸和第五气缸均固定安装在底板顶部,所述测试件固定安装在底板顶部,所述产品设置在测试件上,所述顶块固定安装在第三气缸的伸缩端上,所述挡料件固定安装在第四气缸的伸缩端上,本实用新型中,通过设置的检测机构能够对半导体引脚进行自动检测,检测误差小,提高了工作效率,降低了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体引脚检测技术领域,尤其涉及一种关于半导体引脚检测的装置。
背景技术
引脚,又叫管脚,英文叫Pin。就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。
半导体引脚在生产后,需要对生产后的半导体引脚进行测试,现有的检测方法需要工人通过卡尺进行测量与评定,难免会出现一定的误差,如此不便工人对大量的半导体引脚进行检测,导致工作效率较低,生产成本提高,为此,我们提出一种关于半导体引脚检测的装置解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种关于半导体引脚检测的装置,解决了需要工人通过卡尺进行测量与评定,如此不便工人对大量的半导体芯片进行检测,当通过激光进行测量时,难免会出现一定的误差,导致工作效率较低,生产成本提高的技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种关于半导体引脚检测的装置,包括检测机构;
所述检测机构包括底板、落料斗板、第一气缸、第二气缸、产品、测试件、顶块、第三气缸、挡料件、第四气缸、转轴、推杆座、第五气缸、第一落料斗和第二落料斗,所述第一气缸、第二气缸、第三气缸、第四气缸和第五气缸均固定安装在底板顶部,所述测试件固定安装在底板顶部,所述产品设置在测试件上,所述顶块固定安装在第三气缸的伸缩端上,所述挡料件固定安装在第四气缸的伸缩端上,所述转轴转动连接在底板顶部的左侧,所述落料斗板固定安装在转轴上,所述推杆座固定安装在第五气缸的伸缩端上,所述转轴的一端固定安装有转动杆,所述转动杆与第五气缸固定连接,所述底板的顶部开设有两个落料口,其中一个所述落料口的下方固定安装有第一落料斗,另一个所述落料口的下方固定安装有第二落料斗。
优选的,所述第一落料斗和第二落料斗的上部均为倒锥形,起到方便卸料的效果。
优选的,所述底板的底部固定安装有四个支撑柱,四个所述支撑柱分别位于底板底部的四角处,起到支撑装置的效果。
优选的,所述支撑柱为铝合金型材,有利于延长支撑柱的使用寿命。
优选的,所述测试件为倾斜设置,方便产品的滑动。
优选的,所述第一气缸的伸缩端固定安装有抵触件,所述抵触件为陶瓷管,通过安装的抵触件便于控制产品移动。
优选的,所述顶块为矩形块状结构,所述顶块远离第三气缸的一侧开设有弧形凹槽。
优选的,所述推杆座为“U”型结构,使推杆座与转动杆的配合更加稳定。
优选的,所述底板顶部的四角处均贯穿开设有安装孔,所述安装孔为圆形通孔结构,方便了底板的安装。
优选的,所述挡料件的内侧面设有防护垫,所述防护垫为橡胶材质,避免对产品造成损伤。
与相关技术相比较,本实用新型提供的一种具有如下有益效果:通过第一气缸、第二气缸、测试件、顶块、第三气缸、挡料件和第四气缸的配合使用能够对笔记本进行检测,自动化程度高,提高了工作效率,降低了生产成本,通过落料斗板、转轴、推杆座、第五气缸、第一落料斗和第二落料斗的配合使用能够将检测后的引脚进行分类收集,提高了检测效率,便于下料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造