[实用新型]发光组件以及电子设备有效

专利信息
申请号: 202121515239.4 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN215489288U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 黎宇;黄毅鑫 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V8/00;F21Y115/30;F21W121/00
代理公司: 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 代理人: 张辉
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光 组件 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种发光组件,用于装饰电子设备,其特征在于,所述发光组件包括:

侧光光纤,所述侧光光纤包括进光端面;以及

激光器封装体,与所述侧光光纤耦合,所述激光器封装体封装有垂直腔面发射激光器,所述激光器封装体包括透光部,所述垂直腔面发射激光器发出的激光经所述透光部出射,并直接经所述进光端面进入所述侧光光纤。

2.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述透光部位于所述进光端面的正投影范围内。

3.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述激光器封装体呈长方体状,所述激光器封装体的长度小于或者等于1mm。

4.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述侧光光纤的外径小于或者等于1mm。

5.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述激光的光斑直径在8um-100um之间;所述垂直腔面发射激光器的发散角小于或者等于30°。

6.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述激光器封装体包括封装壳体和基板,所述封装壳体盖设于所述基板形成密封腔,所述透光部设于所述封装壳体,所述垂直腔面发射激光器设于所述基板并位于所述密封腔内,所述进光端面连接于所述封装壳体。

7.根据权利要求6所述的发光组件,其特征在于,所述封装壳体设有装配槽,所述透光部位于所述装配槽的正投影范围内,所述侧光光纤插设于所述装配槽内。

8.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述发光组件还包括连接座,所述连接座包覆于所述激光器封装体和所述侧光光纤的连接处外。

9.根据权利要求8所述的发光组件,其特征在于,所述连接座包括第一座体和第二座体,所述第一座体盖设于所述第二座体,形成位于所述第一座体和所述第二座体之间的第一安装腔和第二安装腔,所述第一安装腔和所述第二安装腔相互连通,所述激光器封装体适配于所述第一安装腔,所述侧光光纤适配于所述第二安装腔。

10.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述侧光光纤为塑料光纤或者玻璃光纤,所述塑料光纤的数值孔径大于或者等于0.5,所述玻璃光纤的数值孔径大于或者等于0.1。

11.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述侧光光纤的两端分别耦合有所述激光器封装体。

12.一种电子设备,其特征在于,包括壳体以及如权利要求1-11任一项所述的发光组件,所述发光组件设于所述壳体。

13.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为移动终端或者智能穿戴设备。

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