[实用新型]发光组件以及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种发光组件以及电子设备，发光组件用于装饰电子设备，该发光组件包括侧光光纤和激光器封装体，侧光光纤包括进光端面，激光器封装体与侧光光纤耦合，激光器封装体封装有垂直腔面发射激光器，激光器封装体包括透光部，垂直腔面发射激光器发出的激光经透光部出射，并直接经进光端面进入侧光光纤。本申请实施例提供的发光组件利用垂直腔面发射激光器体积小、发光角度小等特性，能够缩小激光器封装体的体积，且在激光器封装体和侧光光纤体积较小的同时，依然能够有较高的耦合效率，从而保证侧光光纤中有足够的光通量用于发光装饰。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种发光组件以及电子设备。

背景技术

随着消费者需求的日益增长，关于智能手机以及手表等电子设备的外观装饰方面的需求也越来越高。为了实现产品外观的差异化，各手机厂家通常在一些细节上做出改变，比如外壳的材质和颜色、侧面框架的结构和颜色，按键的形状以及手机背面摄像头的形状和位置等等。然而，这些装饰技术一般都不具有光学效果，导致外观表现力不佳。

实用新型内容

本申请的目的在于提出一种发光组件以及电子设备，以解决上述问题。本申请通过以下技术方案来实现上述目的。

第一方面，本申请实施例提供了一种发光组件，用于装饰电子设备，该发光组件包括侧光光纤和激光器封装体，侧光光纤包括进光端面，激光器封装体与侧光光纤耦合，激光器封装体封装有垂直腔面发射激光器，激光器封装体包括透光部，垂直腔面发射激光器发出的激光经透光部出射，并直接经进光端面进入侧光光纤。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括壳体以及第一方面所述的发光组件，发光组件设于壳体。

相较于现有技术，本申请实施例提供的发光组件包括侧光光纤以及与侧光光纤耦合的激光器封装体，激光器封装体封装有垂直腔面发射激光器，垂直腔面发射激光器发出的激光经透光部出射并经由进光端面进入侧光光纤，而后从侧光光纤的侧面均匀出射，实现侧光光纤的通体发光，达到线发光的装饰效果。而且，垂直腔面发射激光器具有体积小、发光角度小等特性，能够缩小激光器封装体的体积，且在激光器封装体和侧光光纤体积较小的同时，依然能够有较高的耦合效率，从而保证侧光光纤中有足够的光通量用于发光装饰，使得发光组件能够适用于移动终端、智能穿戴设备等对尺寸要求较为严格的电子设备中。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的发光组件的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的发光组件的剖面图。

图3是本申请另一实施例提供的发光组件的剖面图。

图4是本申请实施例提供的发光组件中连接座的结构示意图。

图5是本申请另一实施例提供的发光组件的结构示意图。

图6是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。