[实用新型]一种LED芯片封装用固定支架有效
| 申请号： | 202121515438.5 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN215377434U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郑秀邦 | 申请（专利权）人： | 福建鼎坤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤牡丹 |
| 地址： | 352200 福建省宁德市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 固定 支架 | ||
1.一种LED芯片封装用固定支架，其特征在于，包括：支架板；
封装槽，所述封装槽设置于所述支架板顶部的中间；
芯片；所述芯片设置于所述封装槽的内部，所述芯片包括芯体，所述芯体的外表面设置有防氧化层，所述防氧化层的外表面设置有导热膜层；
滑槽，所述滑槽设置于所述封装槽内腔的一侧，所述滑槽的顶部设置有连通槽；
固定装置，所述固定装置设置于所述滑槽的内部。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装用固定支架，其特征在于，所述固定装置包括固定杆，所述固定杆的外表面套设有挤压弹簧。
3.根据权利要求2所述的一种LED芯片封装用固定支架，其特征在于，所述挤压弹簧的一端固定连接有滑杆，所述滑杆一端的中间设置有嵌入槽。
4.根据权利要求3所述的一种LED芯片封装用固定支架，其特征在于，所述滑杆的外表面设置有滑块。
5.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装用固定支架，其特征在于，所述支架板内部的左右两侧均设置有散热腔，所述散热腔的内部设置有散热片。
6.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装用固定支架，其特征在于，所述封装槽的底部设置有缓冲装置，所述缓冲装置包括固定柱。
7.根据权利要求6所述的一种LED芯片封装用固定支架，其特征在于，所述固定柱外表面的顶部套设有挤压环，所述挤压环的底部固定安装有缓冲弹簧。
8.根据权利要求6所述的一种LED芯片封装用固定支架，其特征在于，所述缓冲装置的顶部设置有承重板，所述承重板的顶部设置有缓冲腔。
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