[实用新型]一种LED芯片封装用固定支架

说明书

本实用新型提供一种LED芯片封装用固定支架，包括：支架板；所述封装槽设置于所述支架板顶部的中间；所述芯片设置于所述封装槽的内部，所述芯片包括芯体，所述芯体的外表面设置有防氧化层，所述防氧化层的外表面设置有导热膜层；所述滑槽设置于所述封装槽内腔的一侧，所述滑槽的顶部设置有连通槽。本实用新型提供一种LED芯片封装用固定支架，通过在封装槽的一侧设置由挤压弹簧限制的固定装置，被挤压弹簧的弹性带动滑杆将芯片限制在封装槽内部，滑动滑块可以带动滑杆在滑槽和封装槽之间移动，本装置结构简单，操作便捷，可以快速的将芯片快速拆卸和安装，改变焊接的安装方式，芯片拆卸后可以集中回收利用，支架也可以循环利用。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片领域，尤其涉及一种LED芯片封装用固定支架。

背景技术

LED作为一种新兴固体光源，具有显著的节能和寿命优势，已广泛应用于照明和显示领域，而随着LED背光技术的不断发展，消费者对LED色域的范围要求越来越高，对可以实现高色域的LED需求不断增加。

它是利用固体半导体芯片作为发光材料，具有高光效、长寿命、废弃后无污染等优点，正逐步取代传统光源成为第四代照明市场的主导。

然而现在LED芯片在封装时，一般是通过共晶焊或者锡焊的方式固定在封装支架上，但由于共晶焊需要采用专用的共晶焊支架和共晶焊设备，导致了共晶焊的成本远高于锡焊；而锡焊通常是在支架固晶区点锡膏，然后将倒装芯片贴放在锡膏上，芯片电极与锡膏对应，经过回流焊，实现固晶，由于锡膏的不易控制，当锡膏量少时，锡膏无法均匀的分布在芯片电极和金属支架之间，使得芯片电极和金属支架之间会存在空洞，甚至存在没有焊接在一起存在虚焊问题，这种焊接的方式使得芯片无法被拆卸下来，报废时，芯片和支架都需要更换，过于浪费，不利于芯片的回收。

因此，有必要提供一种LED芯片封装用固定支架解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED芯片封装用固定支架，解决了焊接的方式使得芯片无法被拆卸下来，报废时，芯片和支架都需要更换，过于浪费，不利于芯片的回收的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种LED芯片封装用固定支架，包括：支架板；

封装槽，所述封装槽设置于所述支架板顶部的中间；

芯片；所述芯片设置于所述封装槽的内部，所述芯片包括芯体，所述芯体的外表面设置有防氧化层，所述防氧化层的外表面设置有导热膜层；

滑槽，所述滑槽设置于所述封装槽内腔的一侧，所述滑槽的顶部设置有连通槽；

固定装置，所述固定装置设置于所述滑槽的内部。

优选的，所述固定装置包括固定杆，所述固定杆的外表面套设有挤压弹簧。

优选的，所述挤压弹簧的一端固定连接有滑杆，所述滑杆一端的中间设置有嵌入槽。

优选的，所述滑杆的外表面设置有滑块。

优选的，所述支架板内部的左右两侧均设置有散热腔，所述散热腔的内部设置有散热片。

优选的，所述封装槽的底部设置有缓冲装置，所述缓冲装置包括固定柱。

优选的，所述固定柱外表面的顶部套设有挤压环，所述挤压环的底部固定安装有缓冲弹簧。

优选的，所述缓冲装置的顶部设置有承重板，所述承重板的顶部设置有缓冲腔。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种LED芯片封装用固定支架具有如下有益效果：