[实用新型]一种晶圆测试夹具有效

专利信息
申请号: 202121515537.3 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN215415527U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 丁兆达;高强;历德义 申请(专利权)人: 上海季丰电子股份有限公司;浙江季丰电子科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 吴轶淳
地址: 201100 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 测试 夹具
【权利要求书】:

1.一种晶圆测试夹具,其特征在于,包括:

一箱体,所述箱体内横向设有至少一托盘,各所述托盘表面设有至少一晶圆放置层,所述箱体的垂直于所述托盘且相对设置的至少一组侧面之间设有通风通道。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试夹具,其特征在于,所述箱体的垂直于所述托盘的各所述侧面开口,以形成所述通风通道。

3.根据权利要求2所述的晶圆测试夹具,其特征在于,所述箱体的相对设置的一组所述侧面的内壁设有与所述托盘相适配的至少一组滑槽,所述托盘通过所述滑槽设置于所述箱体内。

4.根据权利要求3所述的晶圆测试夹具,其特征在于,所述箱体的垂直于所述滑槽的两侧面分别设有一限位件。

5.根据权利要求3所述的晶圆测试夹具,其特征在于,相邻两组所述滑槽之间沿所述箱体的纵向具有一间隙。

6.根据权利要求1所述的晶圆测试夹具,其特征在于,所述箱体、所述托盘采用铁氟龙材料制作而成。

7.根据权利要求1所述的晶圆测试夹具,其特征在于,每个所述晶圆放置层的边缘设有至少一缺口。

8.根据权利要求1所述的晶圆测试夹具,其特征在于,所述托盘表面设有至少两个所述晶圆放置层,各所述晶圆放置层具有不同尺寸且同轴设置。

9.根据权利要求8所述的晶圆测试夹具,其特征在于,各所述晶圆放置层按照尺寸由小至大的顺序依次堆叠于所述托盘的表面。

10.根据权利要求1所述的晶圆测试夹具,其特征在于,所述晶圆放置层上开设有复数个通风孔。

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