[实用新型]一种晶圆测试夹具

说明书

本实用新型提供一种晶圆测试夹具，涉及晶圆测试技术领域，包括：一箱体，箱体内横向设有至少一托盘，各托盘表面设有至少一晶圆放置层，箱体的垂直于托盘且相对设置的至少一组侧面之间设有通风通道。有益效果是本夹具采用质地偏软的铁氟龙材料，可以有效保护晶圆，且利用通风通道可以让风均匀吹过晶圆表面，使晶圆表面温度均匀、受力均匀。

技术领域

本实用新型涉及晶圆测试技术领域，尤其涉及一种晶圆测试夹具。

背景技术

目前半导体行业快速发展，晶圆的相关测试在封装厂开始增多，晶圆测试的机会越来越难预约，晶圆测试开始转向第三方实验室进行相关测试，但是第三方实验室的晶圆测试夹具不具备很好的保护性，容易造成晶圆破损，在实际的温度循环测试中，现有夹具采用金属材质，材料偏硬，夹具被金属包裹，使晶圆表面受风不均匀、温度不均匀、受力不均匀，不方便查找晶圆失效的根本原因。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种晶圆测试夹具，包括：

一箱体，箱体内横向设有至少一托盘，各托盘表面设有至少一晶圆放置层，箱体的垂直于托盘且相对设置的至少一组侧面之间设有通风通道。

优选的，箱体的垂直于托盘的各侧面开口，以形成通风通道。

优选的，箱体的相对设置的一组侧面的内壁设有与托盘相适配的至少一组滑槽，托盘通过滑槽设置于箱体内。

优选的，箱体的垂直于滑槽的两侧面分别设有一限位件。

优选的，相邻两组滑槽之间沿箱体的纵向具有一间隙。

优选的，箱体、托盘采用铁氟龙材料制作而成。

优选的，每个晶圆放置层的边缘设有至少一缺口。

优选的，托盘表面设有至少两个晶圆放置层，各晶圆放置层具有不同尺寸且同轴设置。

优选的，各晶圆放置层按照尺寸由小至大的顺序依次堆叠于托盘的表面。

优选的，晶圆放置层上开设有复数个通风孔。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：本夹具采用质地偏软的铁氟龙材料，可以有效保护晶圆，且利用通风通道可以让风均匀吹过晶圆表面，使晶圆表面温度均匀、受力均匀。

附图说明

图1为本实用新型的较佳的实施例中，本夹具的整体结构图；

图2为本实用新型的较佳的实施例中，本夹具的俯视图；

图3为本实用新型的较佳的实施例中，本夹具的后视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实用新型并不限定于该实施方式，只要符合本实用新型的主旨，则其他实施方式也可以属于本实用新型的范畴。

本实用新型的较佳的实施例中，基于现有技术中存在的上述问题，现提供一种晶圆测试夹具，如图1-3所示，包括：

一箱体1，箱体1内横向设有至少一托盘2，各托盘2表面设有至少一晶圆放置层21，箱体1的垂直于托盘且相对设置的至少一组侧面之间设有通风通道。

具体地，本实施例中，考虑到晶圆的受力问题，采用托盘2和托盘2表面的晶圆放置层21来使晶圆表面受力均匀，在实际操作中，可能需要对多组晶圆进行测试，因此在箱体1内部设计可以放入多个托盘2，实现多组晶圆在箱体1中同时进行测试。

本实用新型的较佳的实施例中，箱体1的垂直于托盘2的各侧面开口，以形成通风通道。