[实用新型]一种LED芯片封装设备

权利要求书

1.一种LED芯片封装设备，包括工作底箱(1)，其特征在于：所述工作底箱(1)的顶部固定安装有U型架(2)和两个相对称的芯片放置座(3)，U型架(2)相互靠近的一侧自上而下依次设有支架(4)和滑轨(5)，两个支架(4)上均设有导轮(6)，两个滑轨(5)上均滑动连接有滑块(7)，且两个滑块(7)相互靠近的一端通过连杆固定安装有封装机(8)；

工作底箱(1)的正面固定安装有两个驱动电机(9)，且工作底箱(1)左右端的前后内壁均固定安装有轴承座(10)，且前后两个轴承座(10)之间均转动连接有转杆(11)，两个转杆(11)的外表面的中部均固定套接有线轮(12)，两个线轮(12)与对应侧滑块(7)的底部之间以及两个滑块(7)的顶部之间均设有金属绳(13)，且上部的金属绳(13)绕接在两个导轮(6)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装设备，其特征在于：两个芯片放置座(3)的正面均设有矩形的芯片放置槽(31)，且芯片放置槽(31)的内壁设有橡胶防护垫。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装设备，其特征在于：两个导轮(6)呈左右对称，且两个导轮(6)的外表面均设有防滑条纹。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装设备，其特征在于：两个封装机(8)位于对应芯片放置座(3)的正上方。

5.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装设备，其特征在于：两个驱动电机(9)均为正反转式电机，且两个驱动电机(9)通过转杆(11)带动线轮(12)以零点三米/秒的速度转动。

6.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装设备，其特征在于：工作底箱(1)的上表面开设有两个相对称的通孔，且通孔的尺寸与金属绳(13)的尺寸相适配。

7.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装设备，其特征在于：滑块(7)和滑轨(5)之间相适配，且两个滑轨(5)的竖直长度值均为十厘米。