[实用新型]一种LED芯片封装设备

说明书

本实用新型涉及芯片处理技术领域，具体为一种LED芯片封装设备，包括工作底箱，所述工作底箱的顶部固定安装有U型架和两个相对称的芯片放置座，U型架相互靠近的一侧自上而下依次设有支架和滑轨，两个支架上均设有导轮，两个滑轨上均滑动连接有滑块，且两个滑块相互靠近的一端通过连杆固定安装有封装机，工作底箱的正面固定安装有两个驱动电机，且工作底箱左右端的前后内壁均固定安装有轴承座，且前后两个轴承座之间均转动连接有转杆，两个转杆的外表面的中部均固定套接有线轮，两个线轮与对应侧滑块的底部之间以及两个滑块的顶部之间均设有金属绳，且上部的金属绳绕接在两个导轮的表面。解决了传统芯片封装效率低，效果差的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工领域，具体为一种LED芯片封装设备。

背景技术

LED的封装就是把LED芯片固定在一个特定的支架上，支架既可以满足芯片的散热，也可以对芯片通电，这样封装后的LED就可以直接通电使用了，传统的封装中都是封装一个之后取出再放入另外一个芯片，严重影响封装效率，同时封装过程中存在封装角度偏差，导致封装效果差。如何更快更优质的完成芯片的封装是一个技术突破点。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED芯片封装设备，解决了LED芯片封装效果差，效率低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED芯片封装设备，包括工作底箱，所述工作底箱的顶部固定安装有U型架和两个相对称的芯片放置座，U型架相互靠近的一侧自上而下依次设有支架和滑轨，两个支架上均设有导轮，两个滑轨上均滑动连接有滑块，且两个滑块相互靠近的一端通过连杆固定安装有封装机；

工作底箱的正面固定安装有两个驱动电机，且工作底箱左右端的前后内壁均固定安装有轴承座，且前后两个轴承座之间均转动连接有转杆，两个转杆的外表面的中部均固定套接有线轮，两个线轮与对应侧滑块的底部之间以及两个滑块的顶部之间均设有金属绳，且上部的金属绳绕接在两个导轮的表面。

优选的，两个芯片放置座的正面均设有矩形的芯片放置槽，且芯片放置槽的内壁设有橡胶防护垫。

优选的，两个导轮呈左右对称，且两个导轮的外表面均设有防滑条纹。

优选的，两个封装机位于对应芯片放置座的正上方。

优选的，两个驱动电机均为正反转式电机，且两个驱动电机通过转杆带动线轮以零点三米/秒的速度转动。

优选的，工作底箱的上表面开设有两个相对称的通孔，且通孔的尺寸与金属绳的尺寸相适配。

优选的，滑块和滑轨之间相适配，且两个滑轨的竖直长度值均为十厘米。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种LED芯片封装设备，具备以下有益效果：

1、通过设置的两个驱动电机，使得两个电机循环交叉的启动，从而带动对应的线轮往复转动，使得两个封装机始终处于一个向上一个向下移动，这样保证一个封装的时候，另外一个进行芯片的封装前的放置和封装后的取出，提高整体的封装效率。

2、通过设置的芯片放置座内的芯片放置槽，提高芯片封装过程中的稳定性，进而提高封装效果，同时芯片放置槽内侧的橡胶防护垫对芯片进行保护，放置芯片损坏。

3、通过设置的滑块和滑轨，配合匀速转的线轮，通过金属绳使得封装机稳定匀速的上下往复移动，严格控制封装机对芯片封装时的封装作用力，提高封装效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：