[实用新型]灌封结构的碳陶瓷电阻有效
| 申请号： | 202121541974.2 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN215577976U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 魏庄子;贾德星;仉增维;谢田立 | 申请（专利权）人： | 广东意杰科技有限公司;宁波新容电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 熊思远 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市清溪镇青*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 陶瓷 电阻 | ||
【权利要求书】：
1.灌封结构的碳陶瓷电阻，其特征在于，包括：
壳体，设置有容纳腔；
电阻体，设置于所述容纳腔内；
引脚，所述引脚与所述电阻体相连接并伸出所述壳体外部；
保护层，设置于所述容纳腔内，所述保护层将所述引脚与所述电阻体相连接的部分包覆其中。
2.根据权利要求1所述的灌封结构的碳陶瓷电阻，其特征在于，所述引脚与所述电阻体相连接的部分和/或所述电阻体包覆有隔离层。
3.根据权利要求2所述的灌封结构的碳陶瓷电阻，其特征在于，所述隔离层由环氧树脂制成。
4.根据权利要求1所述的灌封结构的碳陶瓷电阻，其特征在于，所述保护层将所述电阻体包覆其中。
5.根据权利要求1所述的灌封结构的碳陶瓷电阻，其特征在于，所述保护层由耐高温材料制成。
6.根据权利要求1所述的灌封结构的碳陶瓷电阻，其特征在于，所述引脚包括有第一主体和第二主体；所述第一主体的一端与所述电阻体相连接，所述第二主体的一端与所述第一主体的另一端相连接；所述第一主体和所述第二主体之间呈L形连接。
7.根据权利要求6所述的灌封结构的碳陶瓷电阻，其特征在于，所述第二主体的另一端开设有通槽。
8.根据权利要求1所述的灌封结构的碳陶瓷电阻，其特征在于，所述引脚设置有两个，两个所述引脚分别位于所述电阻体的相对两侧。
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