[实用新型]灌封结构的碳陶瓷电阻

说明书

本申请公开了一种灌封结构的碳陶瓷电阻，涉及于电器元件技术领域，灌封结构的碳陶瓷电阻包括壳体、电阻体、保护层和引脚。壳体设置有容纳腔；电阻体设置于容纳腔内；引脚与电阻体相连接并伸出壳体外部；保护层设置于容纳腔内，保护层将引脚与电阻体相连接的部分包覆其中。电阻体和引脚均设置于壳体的容纳腔内，保护层通过将引脚与电阻体相连接的部分包覆其中，使得引脚和电阻体的位置相对固定，引脚和电阻体相连接的部分更牢固，避免引脚受到高低温冲击而开裂，提高引脚与电阻体连接的稳定性，安全性更高。

技术领域

本申请涉及于电器元件技术领域，特别涉及一种灌封结构的碳陶瓷电阻。

背景技术

碳陶瓷电阻由多种有机或无机材料高温烧制制成，可在短时间内吸收随机强脉冲能量泄放，适用于电力传输等多种领域。

碳陶瓷电阻本身的结构稳定性是比较良好的，但是碳陶瓷电阻器需要焊接引脚与电源进行连接，此类碳陶瓷电阻在使用的过程中有一定的局限性，碳陶瓷电阻焊接引脚的部分在经受多次高低温冲击后容易开裂，会对后续使用有很严重的影响。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种灌封结构的碳陶瓷电阻，提高引脚与电阻体连接的稳定性，安全性更高。

根据本申请的灌封结构的碳陶瓷电阻，包括：壳体，设置有容纳腔；电阻体，设置于所述容纳腔内；引脚，所述引脚与所述电阻体相连接并伸出所述壳体外部；保护层，设置于所述容纳腔内，所述保护层将所述引脚与所述电阻体相连接的部分包覆其中。

根据本申请实施例的灌封结构的碳陶瓷电阻，至少具有如下有益效果：电阻体和引脚均设置于壳体的容纳腔内，保护层通过将引脚与电阻体相连接的部分包覆其中，使得引脚和电阻体的位置相对固定，引脚和电阻体相连接的部分更牢固，避免引脚受到高低温冲击而开裂，提高引脚与电阻体连接的稳定性，安全性更高。

根据本申请的一些实施例，所述引脚与所述电阻体相连接的部分和/或所述电阻体包覆有隔离层。

根据本申请的一些实施例，所述隔离层由环氧树脂制成。

根据本申请的一些实施例，所述保护层将所述电阻体包覆其中。

根据本申请的一些实施例，所述保护层由耐高温材料制成。

根据本申请的一些实施例，所述引脚包括有第一主体和第二主体；所述第一主体的一端与所述电阻体相连接，所述第二主体的一端与所述第一主体的另一端相连接；所述第一主体和所述第二主体之间呈L形连接。

根据本申请的一些实施例，所述第二主体的另一端开设有通槽。

根据本申请的一些实施例，所述引脚设置有两个，两个所述引脚分别位于所述电阻体的相对两侧。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例的灌封结构的碳陶瓷电阻的结构示意图；

图2为本申请实施例的灌封结构的碳陶瓷电阻的承载机构的剖视图；

图3为本申请实施例的灌封结构的碳陶瓷电阻的外壳的结构示意图；

图4为本申请实施例的灌封结构的碳陶瓷电阻的电阻体和引脚的结构示意图。

附图标号：

壳体100；容纳腔110；电阻体200；引脚300；第一主体310；第二主体320；通槽330；保护层400。

具体实施方式