[实用新型]光电芯片测试装置有效
| 申请号： | 202121544108.9 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN216622581U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 谢翔;吴宏;王丹 | 申请（专利权）人： | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067;G01M11/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 黄宗波 |
| 地址： | 404000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电 芯片 测试 装置 | ||
1.一种光电芯片测试装置，其特征在于，所述光电芯片测试装置用于测试光电芯片，所述光电芯片测试装置包括：
晶圆载盘；
测试板，所述测试板通过治具固定于所述晶圆载盘，所述测试板绝缘设置有若干个焊盘区，所述焊盘区包括负极焊盘和正极焊盘；每个所述光电芯片分别设置于一个所述焊盘区，所述光电芯片的负极固定于所述负极焊盘，所述光电芯片的正极与所述正极焊盘区焊线连接；
电信号发送模块，所述电信号发送模块与所述正极焊盘电连接；
电信号接收模块，所述电信号接收模块与所述负极焊盘电连接；
光信号接收模块，所述光信号接收模块与设置于所述光电芯片上方的积分球电连接；
处理器，所述处理器与所述电信号发送模块、电信号接收模块和光信号接收模块电连接。
2.根据权利要求1所述的光电芯片测试装置，其特征在于，所述电信号发送模块包括信号电发射单元和脉冲电发射单元；所述信号电发射单元和所述脉冲电发射单元与所述正极焊盘电连接；
所述电信号接收模块包括信号电接收单元和脉冲电接收单元，所述信号电接收单元和脉冲电接收单元与所述负极焊盘电连接。
3.根据权利要求2所述的光电芯片测试装置，其特征在于，还包括：信号检测模块，所述信号检测模块分别与所述负极焊盘和所述正极焊盘电连接。
4.根据权利要求1所述的光电芯片测试装置，其特征在于，还包括：光谱仪，所述光谱仪与所述积分球电连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光电芯片测试装置，其特征在于，所述负极焊盘为方形，所述正极焊盘为U形。
6.根据权利要求5所述的光电芯片测试装置，其特征在于，所述测试板包括从下往下依次设置的导热层、绝缘层、焊盘层和油墨。
7.根据权利要求6所述的光电芯片测试装置，其特征在于，所述导热层的材料为铝。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的光电芯片测试装置，其特征在于，还包括：摄像头，所述摄像头设置于所述晶圆载盘上方；
驱动组件，所述驱动组件与所述晶圆载盘传动连接，所述驱动组件用于驱动所述晶圆载盘上下方向、横向和/或纵向移动。
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