[实用新型]光电芯片测试装置

说明书

本实用新型涉及集成电路技术领域，公开了一种光电芯片测试装置，所述光电芯片测试装置包括：晶圆载盘、测试板、电信号发送模块、电信号接收模块、光信号接收模块以及处理器；所述电信号发送模块与所述正极焊盘电连接；所述电信号接收模块与所述负极焊盘电连接；所述光信号接收模块与设置于所述光电芯片上方的积分球电连接；所述处理器与所述电信号发送模块、电信号接收模块和光信号接收模块电连接。本实用新型技术方案避免了探针的针压过大损坏芯片，稳定了芯片测试时探针的针压，进而稳定了芯片测试的电压，提高了测试系统的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种光电芯片测试装置。

背景技术

目前，晶圆光学测试系统主要是用于对晶圆级进行测试，晶圆光学测试系统对晶圆测试时，每颗光电芯片正面焊盘为正极接触面，光电芯片正极与调节探针接触，调节探针与晶圆光学测试系统的正极连接导通；晶圆整个底部为负极接触面，晶圆通过真空吸附固定于载盘上，载盘直接与晶圆光学测试系统的负极连接导通；从而将光电芯片正负极与晶圆光学测试系统正负极之间形成电流回路对晶圆上的每个光电芯片进行测试。

如果将单颗或者多颗光电芯片(非晶圆状态)直接放在载盘上，通过吸真空使光电芯片附在载盘上，再通过针压固定的方式来形成一个电流回路，最后以手动测试的方式进行光电芯片光电性能的测试时，探针会给光电芯片正极焊盘施加一定的针压，探针给光电芯片正极的针压稳定性较差，容易造成光电芯片的损坏；并且由于光电芯片表面的粗糙程度不同、尺寸较小等原因会导致真空不能完全吸附以及针压接触不稳定而造成探针与光电芯片之间的电压不准确，从而影响测试结果的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种光电芯片测试装置，旨在避免探针的针压过大损坏芯片，稳定芯片测试时探针的针压，进而稳定芯片测试的电压，提高测试系统的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型提出的光电芯片测试装置，所述光电芯片测试装置用于测试光电芯片，所述光电芯片测试装置包括：

晶圆载盘；

测试板，所述测试板通过治具固定于所述晶圆载盘，所述测试板绝缘设置有若干个焊盘区，所述焊盘区包括负极焊盘和正极焊盘；每个所述光电芯片分别设置于一个所述焊盘区，所述光电芯片的负极固定于所述负极焊盘，所述光电芯片的正极与所述正极焊盘区焊线连接；

电信号发送模块，所述电信号发送模块与所述正极焊盘电连接；

电信号接收模块，所述电信号接收模块与所述负极焊盘电连接；

光信号接收模块，所述光信号接收模块与设置于所述光电芯片上方的积分球电连接；

处理器，所述处理器与所述电信号发送模块、电信号接收模块和光信号接收模块电连接。

可选地，所述电信号发送模块包括信号电发射单元和脉冲电发射单元；所述信号电发射单元和所述脉冲电发射单元与所述正极焊盘电连接；

所述电信号接收模块包括信号电接收单元和脉冲电接收单元，所述信号电接收单元和脉冲电接收单元与所述负极焊盘电连接。

可选地，还包括：信号检测模块，所述信号检测模块分别与所述负极焊盘和所述正极焊盘电连接。

可选地，还包括：光谱仪，所述光谱仪与所述积分球电连接。

可选地，所述负极焊盘为方形，所述正极焊盘为U形。

可选地，所述测试板包括从下往下依次设置的导热层、绝缘层、焊盘层和油墨。

可选地，所述导热层的材料为铝。

可选地，还包括：摄像头，所述摄像头设置于所述晶圆载盘上方；