[实用新型]一种芯片老化测试装置有效
申请号: | 202121550815.9 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN215180686U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 耿林茹;李娜 | 申请(专利权)人: | 河北光森电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 刘希豪 |
地址: | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 老化 测试 装置 | ||
1.一种芯片老化测试装置,包括芯片检测端子(44)、传送带(1)和旋转气缸(4),其特征在于,所述旋转气缸(4)固定在传送带(1)机架一侧,所述旋转气缸(4)的输出端顶部固定有支架(41),所述支架(41)的两端对称固定有两个伸缩气缸(42),两个所述伸缩气缸(42)的输出端朝向下方固定有夹持气缸(43),所述芯片检测端子(44)固定在夹持气缸(43)的底部,所述夹持气缸(43)设有两个相对位移的输出端,所述夹持气缸(43)的输出端固定有移动拨块(431);
所述传送带(1)上等距均分固定设有若干夹持工装(2),所述夹持工装(2)的顶部设有与芯片载盒(3)相匹配的工装槽(22),所述夹持工装(2)上设有用于夹持芯片载盒(3)的弹性压杆(21),所述芯片检测端子(44)的对接检测探针(441)与芯片载盒(3)内置待测芯片的引脚探测点(31)对应设置。
2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置,其特征在于,所述芯片载盒(3)的壳体两侧对称设有装配豁口(33),所述装配豁口(33)与弹性压杆(21)相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置,其特征在于,所述传送带(1)上设有卡扣(11),所述夹持工装(2)的底部设有与卡扣(11)相匹配的卡槽。
4.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置,其特征在于,所述弹性压杆(21)为V型弹性杆结构,所述夹持工装(2)顶部设有与弹性压杆(21)两端相匹配的对接孔(24),所述对接孔(24)内固定设有角块(241),所述弹性压杆(21)具有靠近角块(241)的弹力。
5.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置,其特征在于,所述传送带(1)、旋转气缸(4)、伸缩气缸(42)、夹持气缸(43)均通过导线连接控制单元,所述控制单元为PLC控制单元,所述控制单元通过导线外接电源,所述芯片检测端子(44)通过导线连接芯片检测仪器。
6.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置,其特征在于,所述芯片检测端子(44)的对接检测探针(441)设有与引脚探测点(31)相匹配的凹槽。
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