[实用新型]一种芯片老化测试装置

说明书

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其是一种芯片老化测试装置,包括芯片检测端子、传送带和旋转气缸，旋转气缸固定在传送带机架一侧，旋转气缸的顶部固定有支架，支架的两端对称固定有两个伸缩气缸，伸缩气缸的输出端固定有夹持气缸，芯片检测端子固定在夹持气缸的底部，夹持气缸设有两个相对位移的输出端，夹持气缸的输出端固定有移动拨块，传送带上等距均分固定设有若干夹持工装,夹持工装上以可拆卸的方式安装内置芯片的芯片载盒，本实用新型自动化程度高，能对测试的芯片进行合格和不合格的有效分类分离，可连续测试，自动卸料，工作效率高，具有市场前景，适合推广。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片老化测试装置。

背景技术

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

在芯片生产时需对芯片进行老化测试，现有的测试方式自动化程度低，检测效率差，不具流水线分类功能，为此我们提出一种芯片老化测试装置来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在现有的芯片老化测试方式自动化程度低，检测效率差，不具流水线分类功能的缺点，而提出的一种芯片老化测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种芯片老化测试装置，包括芯片检测端子、传送带和旋转气缸，所述旋转气缸固定在传送带机架一侧，所述旋转气缸的输出顶部固定有支架，所述支架的两端对称固定有两个伸缩气缸，两个所述伸缩气缸的输出端固定有夹持气缸，所述芯片检测端子固定在夹持气缸的底部，所述夹持气缸设有两个相对位移的输出端，所述夹持气缸的输出端固定有移动拨块；

所述传送带上等距均分固定设有若干夹持工装，所述夹持工装的顶部设有与芯片载盒相匹配的工装槽，所述夹持工装上设有用于夹持芯片载盒的弹性压杆，所述芯片检测端子的对接检测探针与芯片载盒的引脚探测点对应设置。

优选的，所述芯片载盒的壳体两侧对称设置的装配豁口，所述装配豁口与弹性压杆相匹配。

优选的，所述传送带上设有卡扣，所述夹持工装的底部设有与卡扣相匹配的卡槽。

优选的，所述弹性压杆为V型弹性杆结构，所述夹持工装顶部设有与弹性压杆两端相匹配的对接孔，所述对接孔内固定设有角块，所述弹性压杆具有靠近角块的弹力。

优选的，所述传送带、旋转气缸、伸缩气缸、夹持气缸均通过导线连接控制单元，所述控制单元为PLC控制单元，所述控制单元通过导线外接电源。

优选的，所述芯片检测端子的对接检测探针设有与引脚探测点相匹配的凹槽。

本实用新型提出的一种芯片老化测试装置，有益效果在于：本实用新型通过带有伸缩气缸、夹持气缸、芯片检测端子的旋转气缸与带有夹持工装的传送带间的相互配合，在使用时，将待检测的芯片置于芯片载盒预先夹持在夹持工装内，在传送带步进传送的过程中，伸缩气缸驱动夹持气缸及芯片检测端子下移，使对接检测探针与引脚探测点对接，由芯片检测端子检测芯片的老化数据参数，检测完毕后，对于芯片合格的芯片载盒，伸缩气缸回收使各部件复位等待下一检测工序；对于芯片不合格的芯片载盒，移动拨块先向外侧拨离弹性压杆后，然后相对靠近夹持芯片载盒，由夹持气缸驱动上升，再由旋转气缸驱动旋转一百八十度，将芯片不合格的芯片载盒投入复检的流水线，同时，由另一侧的伸缩气缸、芯片检测端子等部件进行测试作业，本实用新型自动化程度高，能对测试的芯片进行合格和不合格的有效分类分离，可连续测试，自动卸料，工作效率高，具有市场前景，适合推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片老化测试装置的结构示意图；