[实用新型]一种用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备

权利要求书

1.一种用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备，包括拼装箱(3)、吸尘箱(9)和顶板(8)，其特征在于，所述顶板(8)的下端表面均开设有抽风窗(17)；

所述抽风窗(17)位于拼装箱(3)的正上方，所述抽风窗(17)与吸尘箱(9)为互通设置；

所述吸尘箱(9)会将吸力通过抽风窗(17)将拼装箱(3)内的灰尘进行吸走。

2.根据权利要求1所述的用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备，其特征在于，所述吸尘箱(9)的一侧均设置有抽风机(13)，所述抽风机(13)的内侧均活动安装有抽风扇(14)，所述吸尘箱(9)的上端安装有收尘箱(15)，所述收尘箱(15)的一侧活动设置有装盒(16)，所述抽风机(13)与吸尘箱(9)为一体设置。

3.根据权利要求1所述的用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备，其特征在于，所述拼装箱(3)的下端固定连接有功能箱(1)，所述功能箱(1)的上端一侧均固定连接有调节器(2)，所述调节器(2)的上端表面开设有调节槽(5)，所述调节槽(5)的中部活动连接有拼装臂(6)，所述拼装箱(3)的一侧开设有通槽(7)，所述拼装臂(6)的另一侧与通槽(7)为贯通连接。

4.根据权利要求3所述的用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备，其特征在于，所述拼装箱(3)的前侧活动连接有拉门(4)，所述拉门(4)的中部为透明玻璃设置，所述功能箱(1)的前侧均活动连接有箱门(10)，所述功能箱(1)的下端固定连接有底板(11)。

5.根据权利要求4所述的用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备，其特征在于，所述底板(11)的下端四周均固定连接有支撑脚(12)，所述支撑脚(12)的下端均固定连接有防滑垫，所述支撑脚(12)的一侧均开设有凹槽(19)。

6.根据权利要求5所述的用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备，其特征在于，所述凹槽(19)的中部贯穿有伸缩轴(20)，所述伸缩轴(20)的下端联动设置有伸缩器(18)，所述伸缩轴(20)的上端固定连接有轮架(21)，所述轮架(21)的上端中部活动连接有移动轮(22)，且各个移动轮(22)与各个支撑脚(12)之间的间距为5cm。