[实用新型]一种用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备

说明书

本实用新型涉及芯片拼装设备技术领域，具体涉及一种用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备，包括拼装箱、吸尘箱和顶板，顶板的下端表面均开设有抽风窗。本实用新型克服了现有技术的不足，通过设置有吸尘箱、抽风窗、抽风机和收尘箱，使得本设备在对半导体激光器芯片进行拼接工作时，将抽风机打开后，抽风机会产生吸力从吸尘箱处的空气进行抽出，由于吸尘箱和抽风窗为互通设置，使得吸力还会从抽风窗处对拼装箱内的灰尘进行吸走，并将灰尘带入到收尘箱内进行存放，使得拼装臂在拼装箱内对半导体激光器芯片进行拼装工作时，灰尘不容易掺杂到半导体激光器芯片的拼装加工中，提高本设备拼装生产出来的半导体激光器芯片质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片拼装设备技术领域，具体为一种用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备。

背景技术

半导体激光器芯片的拼接使用被广泛应用于航空、航天和测量等领域，但是拼装设备在对半导体激光器芯片进行拼装加工时，周围的灰尘会进入到半导体激光器芯片的拼装加工中，导致半导体激光器芯片的拼装加工质量降低。

但是现有用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备在对半导体激光器芯片进行拼接工作时，由于会有灰尘进入到拼装箱内，使得半导体激光器芯片容易与灰尘一起结合拼装，导致拼装生产出来的半导体激光器芯片质量降低，且现有用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备在利用移动轮移动到指定位置后，无法将移动轮进行收回，从而使得利用移动轮对拼接设备进行支撑容易产生溜动现象，降低了拼接设备在工作时的稳定性。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备，克服了现有技术的不足，结构设计简单，有效的解决了现有用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备在对半导体激光器芯片进行拼接工作时，由于会有灰尘进入到拼装箱内，使得半导体激光器芯片容易与灰尘一起结合拼装，导致拼装生产出来的半导体激光器芯片质量降低，且现有用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备在利用移动轮移动到指定位置后，无法将移动轮进行收回，从而使得利用移动轮对拼接设备进行支撑容易产生溜动现象，降低了拼接设备在工作时的稳定性的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备，包括拼装箱、吸尘箱和顶板，所述顶板的下端表面均开设有抽风窗；

所述抽风窗位于拼装箱的正上方，所述抽风窗与吸尘箱为互通设置；

所述吸尘箱会将吸力通过抽风窗将拼装箱内的灰尘进行吸走。

优选的，所述吸尘箱的一侧均设置有抽风机，所述抽风机的内侧均活动安装有抽风扇，所述吸尘箱的上端安装有收尘箱，所述收尘箱的一侧活动设置有装盒，所述抽风机与吸尘箱为一体设置。

优选的，所述拼装箱的下端固定连接有功能箱，所述功能箱的上端一侧均固定连接有调节器，所述调节器的上端表面开设有调节槽，所述调节槽的中部活动连接有拼装臂，所述拼装箱的一侧开设有通槽，所述拼装臂的另一侧与通槽为贯通连接。

优选的，所述拼装箱的前侧活动连接有拉门，所述拉门的中部为透明玻璃设置，所述功能箱的前侧均活动连接有箱门，所述功能箱的下端固定连接有底板。

优选的，所述底板的下端四周均固定连接有支撑脚，所述支撑脚的下端均固定连接有防滑垫，所述支撑脚的一侧均开设有凹槽。

优选的，所述凹槽的中部贯穿有伸缩轴，所述伸缩轴的下端联动设置有伸缩器，所述伸缩轴的上端固定连接有轮架，所述轮架的上端中部活动连接有移动轮，且各个移动轮与各个支撑脚之间的间距为5cm。