[实用新型]一种测试机有效
申请号: | 202121567844.6 | 申请日: | 2021-07-09 |
公开(公告)号: | CN214848502U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 徐四九 | 申请(专利权)人: | 嘉兴威伏半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;F16M3/00 |
代理公司: | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 侯兰玉 |
地址: | 314200 浙江省嘉兴市平*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 | ||
本实用新型提供了一种测试机,属于晶圆测试设备技术领域,包括测试机本体,在所述测试机本体下表面上固定连接有四个万向轮,四个所述万向轮呈矩形分布,在所述测试机本体下表面的四个角上均螺纹连接有一驱动螺杆,在所述驱动螺杆的一端上转动连接有一支撑板,在所述驱动螺杆外壁上螺纹连接有一定位环,所述定位环上表面抵接在测试机本体下表面上,本实用新型具有方便操作者根据需要调节测试机处于水平位置的优点。
技术领域
本实用新型属于晶圆测试设备技术领域,特别是一种测试机。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。在晶圆上可加工制作各种芯片,使晶圆成为具有特定功能的产品。在晶圆的加工过程中,通常需将晶圆固定于晶圆测试机台上,并逐个对设置于晶圆上的芯片进行光学及电学性能的测试。
现有的测试机如申请号为CN201820727703.8的中国实用新型专利,公开了一种自动化晶圆测试机台,用于固定并测试位于晶圆上的芯片。自动化晶圆测试机台包括机台、角度调整机构、晶圆测试定位装置、测试组件及控制器。机台上设置有测试工位。角度调整机构包括旋转组件及平移组件。晶圆测试定位装置安装于角度调整机构背向安装面的表面,角度调整机构可驱动晶圆测试定位装置旋转或平移,以带动芯片移动至测试工位。测试组件用于对位于测试工位的芯片进行性能检测。控制器与角度调整机构及测试组件通讯连接,控制器用于分别向角度调整机构及测试组件发送触发信号,以触发角度调整机构及测试组件。
上述测试机在使用过程中,由于地面的不平整,无法保证测试机的工作台处于水平位置,影响了测试机对晶圆的检测。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种测试机,具有方便操作者根据需要调节测试机处于水平位置的特点。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:
一种测试机,包括测试机本体,在所述测试机本体下表面上固定连接有四个万向轮,四个所述万向轮呈矩形分布,在所述测试机本体下表面的四个角上均螺纹连接有一驱动螺杆,在所述驱动螺杆的一端上转动连接有一支撑板,在所述驱动螺杆外壁上螺纹连接有一定位环,所述定位环上表面抵接在测试机本体下表面上。
进一步的,在所述驱动螺杆靠近支撑板的一端外壁上固定连接有一驱动环,在驱动环外壁上开设有两个安装槽,在安装槽中转动连接有一驱动杆。
进一步的,在所述安装槽内壁上固定连接有一橡胶凸起。
进一步的,在测试机本体上表面上固定连接有一滑杆,在滑杆上滑动连接有一第一杆,在第一杆一端上安装有第二杆,在第一杆和第二杆之间设有用于调节第一杆和第二杆之间角度的调节机构,在所述第二杆一端上球接有一安装板,在安装板上固定连接有一灯座,灯座上安装有一照明灯。
进一步的,所述调节机构包括开设在第一杆一端上的第一孔、开设在第二杆一端上的第二孔、滑动连接在第一孔和第二孔中的调节螺栓和螺纹连接在调节螺栓一端上的第一蝶形螺母。
进一步的,在所述第一杆靠近第二杆的一侧侧壁上的第一端面齿,第一端面齿与第一孔呈同轴设置,在第二杆靠近第一杆的一侧侧壁上的第二端面齿,第二端面齿与第二孔呈同轴设置,所述第一端面齿和第二端面齿啮合。
进一步的,在所述第一杆和滑杆之间设有一连接机构,所述连接机构包括开设在第一杆一端侧壁上的连接孔、开设在第一杆一端端面上的连接槽、开设在第一杆一端侧壁上的贯穿孔、滑动连接在贯穿孔中的连接螺栓和螺纹连接在连接螺栓穿过贯穿孔的一端上的第二蝶形螺母,所述连接孔贯穿第一杆,所述连接槽两端与外界连通且所述连接槽与连接孔连通,所述贯穿孔与连接槽连通,所述第一杆通过连接孔滑动连接在滑杆上。
进一步的,在所述连接孔内壁上固定连接有一橡胶垫。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造