[实用新型]垂直过渡结构有效
申请号: | 202121570667.7 | 申请日: | 2021-07-12 |
公开(公告)号: | CN215418544U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 邓俊;屈操;刘建华 | 申请(专利权)人: | 无锡威孚高科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01P5/02 | 分类号: | H01P5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517 | 代理人: | 屠志力 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 垂直 过渡 结构 | ||
1.一种垂直过渡结构,其特征在于,包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、散热块(4)、缝隙槽(10);
所述第一PCB板包括第一介质基板(2),在第一介质基板(2)的上表面分布有第一金属层,在第一介质基板(2)的上表面一侧分布有第二微带线(12),在第一介质基板(2)的下表面分布有第二金属层(301);
散热块(4)设置在第一PCB板与第二PCB板之间;
所述第二PCB板包括第二介质基板(5),在第二介质基板(5)的上表面一侧分布有第三金属层(302),另一侧分布有第一微带线(1);在第二介质基板(5)的上表面还分布有与第一微带线(1)一端连接的芯片(8);芯片(8)上表面通过导热贴(13)或直接与散热块(4)贴合;在第二PCB板下表面分布有第四金属层(303),在第二PCB板下表面背离第一微带线(1)的一侧还分布有带状线(11);第一微带线(1)与带状线(11)通过第二介质基板(5)中设置的过孔(9)连接;
所述第二PCB板与第三PCB板之间设有固化片(6);
所述第三PCB板包括第三介质基板(7),第三介质基板(7)的上表面分布有第五金属层(304),下表面分布有第六金属层(305);
所述缝隙槽(10)的上部贯穿第二金属层(301)、散热块(4)和第三金属层(302);且位于第二微带线(12)与带状线(11)之间;所述缝隙槽(10)的下部分别贯穿第五金属层(304)和第六金属层(305)。
2.如权利要求1所述的垂直过渡结构,其特征在于,
带状线(11)与第二微带线(12)平行。
3.如权利要求2所述的垂直过渡结构,其特征在于,
缝隙槽(10)的走向分别与带状线(11)和第二微带线(12)垂直。
4.如权利要求1所述的垂直过渡结构,其特征在于,
第一微带线(1)上方与散热块(4)之间镂空。
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