[实用新型]垂直过渡结构

说明书

本实用新型提供一种垂直过渡结构，包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、散热块、缝隙槽；第一PCB板包括第一介质基板，在第一介质基板的上表面分布有第一金属层，在第一介质基板的上表面一侧分布有第二微带线，在第一介质基板的下表面分布有第二金属层；散热块设置在第一PCB板与第二PCB板之间；第二PCB板包括第二介质基板，在第二介质基板的上表面一侧分布有第三金属层，另一侧分布有第一微带线；在第二介质基板的上表面还分布有与第一微带线一端连接的芯片；芯片上表面通过导热贴或直接与散热块贴合；在第二PCB板下表面分布有第四金属层；本实用新型能够增大信号传输带宽并兼顾散热效果。

技术领域

本实用新型属于微波/射频多层立体互连技术领域，尤其是一种垂直过渡结构。

背景技术

随着无线通信系统在微波毫米波频段的广泛应用，车载毫米波雷达系统对体积小、重量轻、集成度高且散热好的需求日趋严峻。三维集成电路是一种实现微波毫米波电路小型化的主要手段。微带线到微带线的垂直互连技术是三维微波毫米波集成电路的基本结构形式。目前可通过垂直过孔实现，在射频通信电路中垂直过孔等效为一段电感，通过优化微带线与过孔的连接处环形铜箔大小，起到电容补偿作用，从而改善信号的传输性能。射频芯片散热的常规方式是在芯片上方加载散热片。这两种方式的缺点是传输线的微波性能会随着PCB叠层的厚度增加而变差，带宽也会变窄，在高频处的表现尤为明显；平面化布局也不能兼顾散热、体积小的要求。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本实用新型实施例提供一种垂直过渡结构，能够将一个PCB板上的射频信号通过缝隙槽耦合过渡到另一个PCB板上，同时增大信号传输带宽并兼顾散热效果。为实现以上技术目的，本实用新型实施例采用的技术方案是：

本使用新型实施例提供了一种垂直过渡结构，包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、散热块、缝隙槽；

所述第一PCB板包括第一介质基板，在第一介质基板的上表面分布有第一金属层，在第一介质基板的上表面一侧分布有第二微带线，在第一介质基板的下表面分布有第二金属层；

散热块设置在第一PCB板与第二PCB板之间；

所述第二PCB板包括第二介质基板，在第二介质基板的上表面一侧分布有第三金属层，另一侧分布有第一微带线；在第二介质基板的上表面还分布有与第一微带线一端连接的芯片；芯片上表面通过导热贴或直接与散热块贴合；在第二PCB板下表面分布有第四金属层，在第二PCB板下表面背离第一微带线的一侧还分布有带状线；第一微带线与带状线通过第二介质基板中设置的过孔连接；

所述第二PCB板与第三PCB板之间设有固化片；

所述第三PCB板包括第三介质基板，第三介质基板的上表面分布有第五金属层，下表面分布有第六金属层；

所述缝隙槽的上部贯穿第二金属层、散热块和第三金属层；且位于第二微带线与带状线之间；所述缝隙槽的下部分别贯穿第五金属层和第六金属层。

进一步地，带状线与第二微带线平行。

进一步地，缝隙槽的走向分别与带状线和第二微带线垂直。

进一步地，第一微带线上方与散热块之间镂空。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

1）通过该垂直过渡结构结合传输线的微波特性实现了信号的立体化传输。

2）通过信号的立体化传输使得微波电路可在垂直方向上的另一个平面进行布局，大大减小了PCB的尺寸。

3）通过缝隙槽耦合方式，提高了信号的工作带宽。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的结构示意图。