[实用新型]一种手机光感防摔结构有效
| 申请号： | 202121572614.9 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN215344952U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 汤付康;莫冬清;饶夏雨;钟起平;张森林 | 申请（专利权）人： | 深圳沸石科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04R1/18 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 手机 光感防摔 结构 | ||
1.一种手机光感防摔结构，其特征在于，包括：
一PCB小板，所述PCB小板上方贴覆有若干光感贴片；
一主板前壳，所述主板前壳上部设有卡槽，所述卡槽用于容置所述PCB小板；
若干弹片，所述PCB小板通过弹片与主板前壳接触。
2.根据权利要求1所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述PCB小板表面设有若干焊盘，所述焊盘与弹片数目相同，且焊盘与弹片安装位置一一对应。
3.根据权利要求2所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述弹片安装于所述主板前壳的卡槽内，弹片下端止抵于主板前壳，弹片上端止抵于焊盘。
4.根据权利要求2所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述焊盘为矩形贴片，所述焊盘尺寸不大于2mm*3mm。
5.根据权利要求4所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述光感贴片通过SMT方式贴覆于所述PCB小板表面。
6.根据权利要求5所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述焊盘与光感贴片安装于所述PCB小板的同侧表面。
7.根据权利要求1所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述弹片高度为0.5-0.8mm。
8.根据权利要求1所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述主板前壳的卡槽内左右两侧设有向上凸起的U型挡位。
9.根据权利要求8所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述PCB小板左右两侧设有U型卡口，所述U型卡口与U型挡位对应，U型卡口与U型挡位配合以限制所述PCB板的安装位置及位移。
10.根据权利要求2所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述焊盘通过真空热压机热压于PCB板表面，热压时间不低于30min，热压压力为4-7kPa。
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