[实用新型]一种手机光感防摔结构

说明书

本实用新型公开了一种手机光感防摔结构，包括：一PCB小板，所述PCB小板上方贴覆有若干光感贴片；一主板前壳，所述主板前壳上部设有卡槽，所述卡槽用于容置所述PCB小板；若干弹片，所述PCB小板通过弹片与主板前壳接触。本实用新型所提供的一种手机光感防摔结构，通过在手机的主板前壳内部增设的PCB小板，将光感贴片SMT于PCB小板表面，确保光感贴片连接的紧密性；将PCB小板限位稳固安装于主板前壳中，并通过弹片实现各个元器件之间的接触，避免了手机使用过程中因跌落导致光感元件失效的不良状况。同时通过增设的PCB小板，可以缩短光感贴片与光源间的感光距离，极大地提高了光感灵敏度，进一步增强光感元件的使用性能。

技术领域

本实用新型涉及移动通讯设备领域，尤其涉及一种手机光感防摔结构。

背景技术

手机已经日益成为了我们生活的重要工具，目前市面上的光感贴片都是直接粘贴在FPC或者主板上，灵敏度不高，而且在移动设备不慎摔落的过程中，极易造成光感贴片失效，稳定性差，造成浪费。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种光感元件连接更为稳定的手机光感防摔结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

提供一种手机光感防摔结构，包括：

一PCB小板，所述PCB小板上方贴覆有若干光感贴片；

一主板前壳，所述主板前壳上部设有卡槽，所述卡槽用于容置所述PCB小板；

若干弹片，所述PCB小板通过弹片与主板前壳接触。

其进一步技术方案为，所述PCB小板表面设有若干焊盘，所述焊盘与弹片数目相同，且焊盘与弹片安装位置一一对应。

其进一步技术方案为，所述弹片安装于所述主板前壳的卡槽内，弹片下端止抵于主板前壳，弹片上端止抵于焊盘。

其进一步技术方案为，所述焊盘为矩形贴片，所述焊盘尺寸不大于2mm*3mm。

其进一步技术方案为，所述光感贴片通过SMT方式贴覆于所述PCB小板表面。

其进一步技术方案为，所述焊盘与光感贴片安装于所述PCB小板的同侧表面。

其进一步技术方案为，所述弹片高度为0.5-0.8mm。

其进一步技术方案为，所述主板前壳的卡槽内左右两侧设有向上凸起的U型挡位。

其进一步技术方案为，所述PCB小板左右两侧设有U型卡口，所述U型卡口与U型挡位对应，U型卡口与U型挡位配合以限制所述PCB板的安装位置及位移。

其进一步技术方案为，所述焊盘通过真空热压机热压于PCB板表面，热压时间不低于30min，热压压力为4-7kPa。

本实用新型所提供的一种手机光感防摔结构，通过在手机的主板前壳内部增设的PCB小板，将光感贴片SMT于PCB小板表面，确保光感贴片连接的紧密性；将PCB小板限位稳固安装于主板前壳中，并通过弹片实现各个元器件之间的接触，避免了手机使用过程中因跌落导致光感元件失效的不良状况。同时通过增设的PCB小板，可以缩短光感贴片与光源间的感光距离，极大地提高了光感灵敏度，进一步增强光感元件的使用性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的PCB小板贴覆光感贴片的结构示意图；