[实用新型]一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置有效
| 申请号： | 202121576206.0 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN215266222U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张玉翻 | 申请（专利权）人： | 无锡德艺馨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 花修洋 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减震 防护 半导体 存储 运送 装置 | ||
1.一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置，其特征在于：包括运送车(1)、用于存储半导体晶圆的置物架(2)以及防护围栏(4)，所述运送车(1)的车体上铺设有置物架减震垫(3)，所述置物架(2)设置于置物架减震垫(3)上，所述防护围栏(4)围合置物架(2)设置；
所述置物架(2)包括外围框架(21)和设置于外围框架(21)内的至少一块支撑板(22)，每块所述支撑板(22)上具有至少一个减震槽位(220)，每个所述减震槽位(220)内均嵌设有用于搁置半导体晶圆的产品底座(23)，所述产品底座(23)的座面布置有多块产品减震垫(230)，且产品底座(23)为内部中空、外表面分布通风孔(231)的镂空壳体结构。
2.根据权利要求1所述的一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置，其特征在于：所述支撑板(22)在外围框架(21)内保持竖向间距层叠设置，所述减震槽位(220)或产品底座(23)在对应的支撑板(22)上并排排布。
3.根据权利要求1所述的一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置，其特征在于：所述减震槽位(220)内铺设有支撑板减震垫(221)，所述产品底座(23)部分嵌入减震槽位(220)内。
4.根据权利要求3所述的一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置，其特征在于：呈椭圆形或圆形或矩形的所述通风孔均匀分布在产品底座(23)的座面以及露出减震槽位(220)以外的侧面。
5.根据权利要求1所述的一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置，其特征在于：所述运送车(1)的车型为手推车。
6.根据权利要求3所述的一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置，其特征在于：所述置物架减震垫(3)、产品减震垫(230)及支撑板减震垫(221)均为橡胶垫。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
