[实用新型]一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置有效
申请号: | 202121576206.0 | 申请日: | 2021-07-12 |
公开(公告)号: | CN215266222U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 张玉翻 | 申请(专利权)人: | 无锡德艺馨科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人: | 花修洋 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减震 防护 半导体 存储 运送 装置 | ||
本实用新型公开了一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置,包括运送车、用于存储半导体晶圆的置物架以及防护围栏,运送车的车体上铺设有置物架减震垫,置物架设置于置物架减震垫上,防护围栏围合置物架设置;置物架包括外围框架和设置于外围框架内的至少一块支撑板,每块支撑板上具有至少一个减震槽位,每个减震槽位内均嵌设有用于搁置半导体晶圆的产品底座,产品底座的座面布置有多块产品减震垫,且产品底座为内部中空、外表面分布通风孔的镂空壳体结构。本实用新型提供了一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置,减震防护效果好,有效保证了半导体晶圆在运送过程中的稳定性与安全性。
技术领域
本实用新型属于半导体晶圆存储运送技术领域,尤其涉及一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置。
背景技术
半导体晶圆比较脆弱,轻微振动与磕碰都有可能造成其损坏,因此在生产车间需要对其进行格外小心的运送,以保证其安全性。基于上述理由,本实用新型设计了一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置,减震防护效果好,有效保证了半导体晶圆在运送过程中的稳定性与安全性。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置,减震防护效果好,有效保证了半导体晶圆在运送过程中的稳定性与安全性。
技术方案:为实现上述目的,本实用新型的一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置,包括运送车、用于存储半导体晶圆的置物架以及防护围栏,所述运送车的车体上铺设有置物架减震垫,所述置物架设置于置物架减震垫上,所述防护围栏围合置物架设置;
所述置物架包括外围框架和设置于外围框架内的至少一块所述支撑板,每块所述支撑板上具有至少一个减震槽位,每个所述减震槽位内均嵌设有用于搁置半导体晶圆的产品底座,所述产品底座的座面布置有多块产品减震垫,且产品底座为内部中空、外表面分布通风孔的镂空壳体结构。
进一步地,所述支撑板在外围框架内保持竖向间距层叠设置,所述减震槽位或产品底座在对应的支撑板上并排排布。
进一步地,所述减震槽位内铺设有支撑板减震垫,所述产品底座部分嵌入减震槽位内。
进一步地,呈椭圆形或圆形或矩形的所述通风孔均匀分布在产品底座的座面以及露出减震槽位以外的侧面。
进一步地,所述运送车的车型为手推车。
进一步地,所述置物架减震垫、产品减震垫及支撑板减震垫均为橡胶垫。
有益效果:本实用新型的一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置,有益效果为:置物架减震垫用于整个置物架的减震防护,防护围栏用于保护置物架及其内存储的半导体晶圆,避免受磕碰,为了进一步加强磕碰防护,可以在护围栏的外部包裹泡沫海绵等软体保护层;支撑板为产品底座提供减震防护,产品底座为其上的半导体晶圆提供减震防护,减震防护效果好,有效保证了半导体晶圆在运送过程中的稳定性与安全性。
附图说明
附图1为本实用新型的整体结构示意图;
附图2为支撑板和产品底座的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
如附图1所示,一种减震式防护型半导体晶圆存储运送装置,包括运送车1、用于存储半导体晶圆的置物架2以及防护围栏4,所述运送车1的车体上铺设有置物架减震垫3,所述置物架2设置于置物架减震垫3上,用于整个置物架2的减震防护,所述防护围栏4围合置物架2设置,保护置物架2及其内存储的半导体晶圆,避免受磕碰,为了进一步加强磕碰防护,可以在护围栏4的外部包裹泡沫海绵等软体保护层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡德艺馨科技有限公司,未经无锡德艺馨科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121576206.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种车载手机支架
- 下一篇:一种半导体晶圆运送装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造