[实用新型]一种半导体晶圆运送装置有效
| 申请号： | 202121576211.1 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN215244913U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张玉翻 | 申请（专利权）人： | 无锡德艺馨科技有限公司 |
| 主分类号： | B62B3/00 | 分类号： | B62B3/00;B62B5/00 |
| 代理公司： | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 花修洋 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 运送 装置 | ||
1.一种半导体晶圆运送装置，其特征在于：包括运送车体(1)，所述运送车体(1)底部具有车轮(2)，前部具有车把手(3)；所述运送车体(1)顶面具有位于后部的后储物槽(1.1)、位于前部的前储物槽(1.2)以及围合后储物槽(1.1)且围合开口朝向运送车体(1)前方的围板(4)，所述围板(4)内设置有至少一块置物板(41)；
所述运送车体(1)具有小L型储物仓(1.6)、大L型储物仓(1.7)及设备仓(1.8)，所述小L型储物仓(1.6)的仓口位于后储物槽(1.1)与前储物槽(1.2)之间，所述大L型储物仓(1.7)的仓口位于运送车体(1)的前侧，所述小L型储物仓(1.6)与大L型储物仓(1.7)层叠设置，所述设备仓(1.8)位于大L型储物仓(1.7)下方；所述设备仓(1.8)内设置有风机(9)，所述风机(9)的出风口对接有导风主管线(10)，所述导风主管线(10)引出两条分别导通小L型储物仓(1.6)及大L型储物仓(1.7)的导风支管线(101)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆运送装置，其特征在于：所述运送车体(1)顶部边缘具有与围板(4)对应的围板安装边(1.5)，所述围板(4)通过螺栓螺母与围板安装边(1.5)紧固。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆运送装置，其特征在于：所述置物板(41)保持竖向间距层叠设置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆运送装置，其特征在于：所述设备仓(1.8)具有位于侧面的进风窗(1.3)，所述大L型储物仓(1.7)具有位于侧面的出风窗(1.4)，所述大L型储物仓(1.7)的仓口具有仓门(5)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆运送装置，其特征在于：所述仓门(5)竖向滑移配合设置在大L型储物仓(1.7)的仓口底部开设的贯通设备仓(1.8)的仓门腔(1.9)内，所述设备仓(1.8)内还设置有电源(7)、控制器(8)和电动推杆(6)，所述电源(7)用于向电动推杆(6)、电源(7)、控制器(8)及风机(9)供电，所述电动推杆(6)及风机(9)均受所述控制器(8)控制，所述电动推杆(6)竖向推拉仓门(5)设置。
6.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆运送装置，其特征在于：所述进风窗(1.3)可拆卸设置。
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