[实用新型]一种半导体晶圆运送装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆运送装置，包括运送车体，运送车体顶面具有位于后部的后储物槽、位于前部的前储物槽以及围合后储物槽且围合开口朝向运送车体前方的围板，围板内设置有至少一块置物板；运送车体具有小L型储物仓、大L型储物仓及设备仓，小L型储物仓的仓口位于后储物槽与前储物槽之间，大L型储物仓的仓口位于运送车体的前侧，小L型储物仓与大L型储物仓层叠设置，设备仓位于大L型储物仓下方；设备仓内设置有风机，风机的出风口对接有导风主管线，导风主管线引出两条分别导通小L型储物仓及大L型储物仓的导风支管线。本实用新型提供的一种半导体晶圆运送装置，载物量与储物量都比较大，结构简单，使用方便。

技术领域

本实用新型属于半导体晶圆存储运送技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆运送装置。

背景技术

半导体晶圆加工车间内配备运送小车能够提高半导体晶圆的运送入仓效率，整体化提高生产效率。现有的运送小车存储空间设计不合理，外露的载物空间与隐藏的储物空间都比较小，单次运送半导体晶圆的数量较少，导致整体性运送效率偏低。为了解决上述问题，本实用新型提供一种半导体晶圆运送装置，载物量与储物量都比较大，提高运送效率，结构简单，使用方便。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种半导体晶圆运送装置，载物量与储物量都比较大，结构简单，使用方便。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型的一种半导体晶圆运送装置，包括运送车体，所述运送车体底部具有车轮，前部具有车把手；所述运送车体顶面具有位于后部的后储物槽、位于前部的前储物槽以及围合后储物槽且围合开口朝向运送车体前方的围板，所述围板内设置有至少一块置物板；

所述运送车体具有小L型储物仓、大L型储物仓及设备仓，所述小L型储物仓的仓口位于后储物槽与前储物槽之间，所述大L型储物仓的仓口位于运送车体的前侧，所述小L型储物仓与大L型储物仓层叠设置，所述设备仓位于大L型储物仓下方；所述设备仓内设置有风机，所述风机的出风口对接有导风主管线，所述导风主管线引出两条分别导通小L型储物仓及大L型储物仓的导风支管线。

进一步地，所述运送车体顶部边缘具有与围板对应的围板安装边，所述围板通过螺栓螺母与围板安装边紧固。

进一步地，所述置物板保持竖向间距层叠设置。

进一步地，所述设备仓具有位于侧面的进风窗，所述大L型储物仓具有位于侧面的出风窗，所述大L型储物仓的仓口具有仓门。

进一步地，所述仓门竖向滑移配合设置在大L型储物仓的仓口底部开设的贯通设备仓的仓门腔内，所述设备仓内还设置有电源、控制器和电动推杆，所述电源用于向电动推杆、电源、控制器及风机供电，所述电动推杆及风机均受所述控制器控制，所述电动推杆竖向推拉仓门设置。

进一步地，所述进风窗可拆卸设置。

有益效果：本实用新型的一种半导体晶圆运送装置，有益效果为：本实用新型的运送装置外露的载物空间比较多，隐藏的储物空间相互结合比较合理，方便取放半导体晶圆的同时做到空间利用最大化，提高运送效率，结构简单，使用方便，适于规模化推广。

附图说明

附图1为本实用新型的整体结构示意图；

附图2为本实用新型侧侧面半剖开的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。