[实用新型]一种传感器封装结构及温度测量设备

权利要求书

1.一种传感器封装结构，包括感应元件(100)和用于封装所述感应元件(100)的封装壳体(10)，其特征在于：

所述感应元件(100)具有至少两个引脚(60)，所述引脚(60)穿过所述封装壳体(10)以用于与外部的电路板(50)电连接；

所述封装壳体(10)的至少一个外表面设置有导电散热件(40)，所述导电散热件(40)与至少一个所述引脚(60)电连接，所述导电散热件(40)还用于与所述电路板(50)电连接。

2.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述导电散热件(40)的数量为多个，多个所述导电散热件(40)彼此间隔设置。

3.如权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，多个所述导电散热件(40)在所述封装壳体(10)的外表面上呈线型或阵列排布。

4.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装壳体(10)具有相对设置的顶面(11)和底面(12)，所述导电散热件(40)设置在所述底面(12)，至少一个所述引脚(60)贯穿所述底面(12)并与所述导电散热件(40)电连接。

5.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装壳体(10)具有相对设置的顶面(11)和底面(12)，以及连接所述顶面(11)和所述底面(12)的侧壁(13)，所述导电散热件(40)设置在所述底面(12)上，且至少一个所述导电散热件(40)自所述底面(12)延伸至所述侧壁(13)，至少一个所述引脚(60)贯穿所述侧壁(13)并与所述导电散热件(40)电连接。

6.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装壳体(10)具有相对设置的顶面(11)和底面(12)，以及连接所述顶面(11)和所述底面(12)的侧壁(13)；所述导电散热件(40)设置在所述侧壁(13)上，至少一个所述引脚(60)贯穿所述侧壁(13)并与所述导电散热件(40)电连接。

7.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装壳体(10)具有相对设置的顶面(11)和底面(12)，以及连接所述顶面(11)和所述底面(12)的侧壁(13)；所述底面(12)和所述侧壁(13)均设置有所述导电散热件(40)。

8.如权利要求4－7任一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述电路板(50)上设置有接线端子(70)，所述接线端子(70)与所述导电散热件(40)电连接。

9.如权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于，所述导电散热件(40)上连接有引线(80)，所述导电散热件(40)通过所述引线(80)与所述电路板(50)上的接线端子(70)电连接。

10.如权利要求4－7任一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述电路板(50)上设置有电路板焊盘(51)，所述电路板焊盘(51)与所述导电散热件(40)电连接。

11.如权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于，所述电路板(50)上设置有凹槽(52)，所述封装壳体(10)部分装入所述凹槽(52)内；所述电路板焊盘(51)设置于所述凹槽(52)的槽壁或槽底。

12.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述感应元件(100)为热电堆传感器，所述封装壳体(10)上设有窗口(14)，所述热电堆传感器的感应面朝向所述窗口(14)。

13.如权利要求12所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构还包括信号处理芯片(30)，所述信号处理芯片(30)与所述感应元件(100)电连接。

14.一种温度测量设备，其特征在于，所述温度测量设备包括壳体和设置于所述壳体内的温度传感器，所述温度传感器应用如权利要求1－13任一项所述的传感器封装结构。