[实用新型]一种传感器封装结构及温度测量设备

说明书

本实用新型实施例适用于传感器领域，提供了一种传感器封装结构及温度测量设备，包括感应元件和用于封装所述感应元件的封装壳体，所述感应元件具有至少两个引脚，所述引脚穿过所述封装壳体以用于与外部的电路板电连接；所述封装壳体的至少一个外表面设置有导电散热件，所述导电散热件与至少一个所述引脚电连接，所述导电散热件还用于与所述电路板电连接。本实用新型可增强传感器封装结构的散热效果。

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域，尤其涉及一种传感器封装结构及温度测量设备。

背景技术

随着数字化进程的加快，越来越多的数字化产品出现并改变了人们的工作任务、沟通和获取知识的方式，尤其是传感器领域，大大提高了数据的精确率。数字化传感器和传统传感器的区别在于数字化传感器把模数转换或更多的信号处理功能放到了封装内部，即采集到模拟信号之后不直接输出，而是将其转换成数字信号再输出。

目前为了加强数字传感器的散热性，最常用的方法是采用陶瓷或金属外壳封装，但陶瓷封装的空间利用率较低，采用金属外壳封装则难度较大，成本较高。而其它如树脂等封装方式则散热性不那么好。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于提供一种传感器封装结构及温度测量设备，旨在增强传感器封装结构的散热效果。

本实用新型实施例提供了一种传感器封装结构，包括感应元件和用于封装所述感应元件的封装壳体，所述感应元件具有至少两个引脚，所述引脚穿过所述封装壳体以用于与外部的电路板电连接；

所述封装壳体的至少一个外表面设置有导电散热件，所述导电散热件与至少一个所述引脚电连接，所述导电散热件还用于与所述电路板电连接。

本实用新型实施例还提供了一种温度测量设备，所述温度测量设备包括壳体和设置于所述壳体内的温度传感器，所述温度传感器应用如上所述的传感器封装结构。

本实用新型实施例与相关技术相比，有益效果在于：本实用新型的传感器封装结构，感应元件通过封装壳体外表面的导电散热件与电路板电连接，可增大散热面积，加快封装壳体与电路板之间的热传导，增强传感器封装结构的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种传感器封装结构的剖切结构示意图一；

图2是本实用新型实施例提供的一种传感器封装结构的剖切结构示意图二；

图3是本实用新型实施例提供的一种传感器封装结构的剖切结构示意图三；

图4是本实用新型实施例提供的一种传感器封装结构中导电散热件的排布方式示意图一；

图5是本实用新型实施例提供的一种传感器封装结构中导电散热件的排布方式示意图二；

图6是本实用新型实施例提供的一种传感器封装结构的剖切结构示意图四；

图7是本实用新型实施例提供的一种传感器封装结构的剖切结构示意图五；

图8是本实用新型实施例提供的一种传感器封装结构的剖切结构示意图六；

图9是本实用新型实施例提供的一种传感器封装结构的剖切结构示意图七；

图10是本实用新型实施例提供的一种传感器封装结构的剖切结构示意图八。

在附图中，各附图标记表示：

10、封装壳体；100、感应元件；30、信号处理芯片；40、导电散热件；50、电路板；51、电路板焊盘；52、凹槽；11、顶面；12、底面；13、侧壁；14、窗口；15、底座；16、外壳；60、引脚；61、接地引脚；62、通信引脚；70、接线端子；80、引线。

具体实施方式