[实用新型]弹片和电子设备有效

专利信息
申请号: 202121587457.9 申请日: 2021-07-13
公开(公告)号: CN215268904U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 胡坤;阳雪荣 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H01R12/55
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 汪海屏;胡晓明
地址: 523863 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 弹片 电子设备
【权利要求书】:

1.一种弹片,其特征在于,包括:

基座;

焊盘,与所述基座相连,所述焊盘用于连接电子设备的电路板;

容置部,设于所述焊盘上,

其中,所述容置部用于容置所述电路板上的匹配器件。

2.根据权利要求1所述的弹片,其特征在于,

所述容置部为设于所述焊盘边缘位置处的凹槽或开口;或者,

所述容置部为设于所述焊盘中部位置的凹槽或通孔。

3.根据权利要求1或2所述的弹片,其特征在于,所述弹片还包括:

避让部,与所述焊盘远离所述基座的一端连接,所述避让部相对于所述焊盘倾斜设置,所述避让部用于避让所述电子设备的导线。

4.根据权利要求3所述的弹片,其特征在于,所述弹片还包括:

弹力臂;

第一弯折段,所述第一弯折段的一端与所述基座远离所述容置部的一端相连;

第二弯折段,所述第二弯折段的一端与所述第一弯折段的另一端连接,所述第二弯折段的另一端与所述弹力臂连接。

5.根据权利要求4所述的弹片,其特征在于,

从所述第一弯折段到所述弹力臂的方向上,所述第二弯折段的宽度逐渐减小。

6.根据权利要求4所述的弹片,其特征在于,所述弹力臂包括:

抵接段;

所述第二弯折段远离所述第一弯折段的一端,向远离所述基座的方向延伸,形成所述抵接段。

7.根据权利要求6所述的弹片,其特征在于,所述弹力臂还包括:

第三弯折段,所述第三弯折段与所述抵接段相连并圆滑过渡。

8.根据权利要求7所述的弹片,其特征在于,所述弹力臂还包括:

限位段,与所述第三弯折段远离所述抵接段的一端连接,所述限位段用于限制所述弹力臂的变形幅度。

9.根据权利要求8所述的弹片,其特征在于,所述弹片还包括:

限位部,与所述避让部相连,在所述弹力臂受压时,所述限位部用于与所述限位段配合限制所述弹力臂的变形幅度。

10.根据权利要求7所述的弹片,其特征在于,

所述第一弯折段和所述基座上设有相互连通的开孔;和/或

所述第三弯折段上设有开孔。

11.一种电子设备,其特征在于,包括:

电路板;

匹配器件;

如权利要求1至10中任一项所述的弹片,设于所述电路板上,所述弹片的容置部容置有所述匹配器件。

12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,

所述容置部容置有至少一个所述匹配器件;和/或

所述容置部容置有所述匹配器件的一部分。

13.根据权利要求11或12所述的电子设备,其特征在于,

所述容置部和所述匹配器件之间具有间隙。

14.根据权利要求11或12所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:

射频测试座,设于所述电路板上,所述射频测试座和所述匹配器件电连接。

15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,

所述电路板上设有第一过孔,所述射频测试座设于所述第一过孔处;

所述电路板上还设有第二过孔,所述第二过孔设于所述容置部,并位于所述匹配器件的底部;

所述电子设备还包括导线,设于所述电路板的内层,所述导线的一端穿过所述第一过孔与所述射频测试座电连接,所述导线的另一端穿过所述第二过孔与所述匹配器件电连接。

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