[实用新型]弹片和电子设备

说明书

本申请公开了一种弹片和电子设备，属于电子设备技术领域。弹片包括：基座；焊盘，设于基座上，焊盘用于连接电子设备的电路板；容置部，设于焊盘上，其中，容置部用于容置电路板上的匹配器件。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种弹片和一种电子设备。

背景技术

金属弹片是电路板上重要的电连接器件，也是天线与外界连接重要一环。金属弹片周边一般会有一些匹配器件。随着电子设备的小型化发展，电路板上的空间越来越紧凑，而弹片周围的匹配器件并不能省掉，如何摆放匹配器件和天线弹片成为越来越难的设计问题。

实用新型内容

本申请旨在提供一种弹片和一种电子设备，至少解决弹片周围的匹配器件的摆放等问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种弹片，包括：基座；焊盘，设于基座上，焊盘用于连接电子设备的电路板；容置部，设于焊盘上，其中，容置部用于容置电路板上的匹配器件。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：电路板；匹配器件；如上述第一方面中任一项实施例的弹片，设于电路板上，弹片的容置部容置有匹配器件。

在本申请的实施例中，弹片在其焊盘上设有可以容置匹配器件的容置部，则匹配器件不需要再摆放在弹片的周围，而是直接设置在容置部上，或者与弹片的位置至少部分地重合，这样就可以减少匹配器件和弹片在电路板上共同占用的面积，节省电路板上的空间，有利于电子设备的小型化设计。通过容置部的设置，还有利于为匹配器件提供防护，并缩短匹配器件和弹片之间的距离。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的弹片的立体结构示意图；

图2是根据本申请另一个实施例的弹片的立体结构示意图；

图3是根据本申请一个实施例的弹片的俯视结构示意图；

图4是根据本申请一个实施例的电子设备的局部立体结构示意图；

图5是图4中A处的放大结构示意图；

图6是根据本申请一个实施例的弹片和匹配器件的尺寸示意图；

图7是根据本申请一个实施例的电子设备的局部俯视结构示意图；

图8是根据本申请另一个实施例的电子设备的局部俯视结构示意图；

图9是根据本申请又一个实施例的电子设备的局部立体结构示意图；

图10是根据本申请又一个实施例的电子设备的局部立体结构示意图。

附图标记：

10弹片，100基座，102焊盘，104容置部，106避让部，120弹力臂，1200抵接段，1202第三弯折段，1204限位段，122第一弯折段，124第二弯折段，126限位部，128开孔，20电子设备，200匹配器件，202电路板，204射频测试座，206导线，208第一过孔，210第二过孔。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。