[实用新型]半导体封装劈刀自动收发设备有效

专利信息
申请号: 202121589688.3 申请日: 2021-07-13
公开(公告)号: CN215796199U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 李文学;魏忠亮;王登波;王健;龚晨剑;魏冬;李奕聪 申请(专利权)人: 宁波泰睿思微电子有限公司
主分类号: B65G1/137 分类号: B65G1/137;B65G1/06;B65G1/12;H01L21/67
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 宋小光
地址: 315475 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半导体 封装 劈刀 自动 收发 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体封装劈刀自动收发设备,其特征在于,包括:

内部形成有容置空间的机箱,所述机箱上设有加料口;

安装于所述机箱内且供存储劈刀的存料仓,所述存料仓位于所述容置空间内,所述存料仓的顶部设有进料口,底部设有出料口;

对应所述出料口设置的盛料盒,所述盛料盒安装于所述机箱内,且所述盛料盒上设有取料口;

安装于所述机箱内且供存储回收的劈刀的废料仓,所述废料仓的顶部设有废料口;

安装于所述机箱内的加料输送机构,所述加料输送机构连接所述加料口与所述存料仓的进料口以将劈刀运输至所述存料仓内进行存储;

安装于所述机箱内的废料输送机构,所述废料输送机构连接所述加料口与所述废料仓的废料口以将回收的劈刀运输至所述废料仓内进行存储;以及

安装于所述存料仓的出料口处且供控制劈刀发放的出料机构。

2.如权利要求1所述的半导体封装劈刀自动收发设备,其特征在于,所述存料仓包括顺次连接的多个存料盘,各个存料盘呈倾斜状设置,且相邻的两个存料盘上未连接的端部呈上下相对设置。

3.如权利要求1所述的半导体封装劈刀自动收发设备,其特征在于,所述加料输送机构包括设于所述存料仓上方的加料架以及设于所述加料架上的输送带,通过所述输送带运输劈刀至所述存料仓的进料口。

4.如权利要求3所述的半导体封装劈刀自动收发设备,其特征在于,所述存料仓有多个;

所述输送带呈倾斜状设置,且所述输送带靠近所述存料仓的一侧设有阻挡板,所述阻挡板上对应所述存料仓的进料口设有可转动开合的加料门,通过打开所述加料门可使得对应的劈刀滑入对应的存料仓内。

5.如权利要求1所述的半导体封装劈刀自动收发设备,其特征在于,还包括设于所述机箱内的升降输送机构,所述升降输送机构对应所述加料口设置,通过所述升降输送机构的升降调节可实现连接所述加料口与所述加料输送机构及连接所述加料口与所述废料输送机构。

6.如权利要求5所述的半导体封装劈刀自动收发设备,其特征在于,所述升降输送机构包括安装于所述机箱内且可升降调节的卡料台、驱动连接所述卡料台的升降驱动件、安装于所述机箱内并与所述加料输送机构相对应的第一顶推件以及安装于所述机箱内并与所述废料输送机构相对应的第二顶推件;

所述卡料台与所述加料口相对应设置,供承托自所述加料口加入的劈刀;

通过所述升降驱动件可驱动所述卡料台向上移动至所述加料输送机构的位置处,进而通过所述第一顶推件将所述卡料台上的劈刀推送至所述加料输送机构上;

通过所述升降驱动件可驱动所述卡料台向下移动至所述废料输送机构的位置处,进而通过所述第二顶推件将所述卡料台上的劈刀推送至所述废料输送机构上。

7.如权利要求1所述的半导体封装劈刀自动收发设备,其特征在于,所述出料机构包括可转动的安装在所述存料仓的出料口处的旋转门以及与所述旋转门驱动连接的转动驱动件;

通过所述转动驱动件驱动所述旋转门进行转动进而实现打开或关闭所述出料口。

8.如权利要求1所述的半导体封装劈刀自动收发设备,其特征在于,还包括供盛放劈刀的刀管,所述刀管上设有供标识其盛放的劈刀的标识码;

所述机箱上安装有扫码器,通过所述扫码器扫描所述刀管上的标识码以识别对应的劈刀。

9.如权利要求1所述的半导体封装劈刀自动收发设备,其特征在于,所述机箱上安装有工控机及触摸屏,所述工控机与所述触摸屏连接;

所述工控机还与所述加料输送机构、所述废料输送机构以及所述出料机构连接。

10.如权利要求1所述的半导体封装劈刀自动收发设备,其特征在于,所述机箱上安装有标识码生成器以及标识码打印机,所述标识码生成器与所述标识码打印机连接。

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