[实用新型]半导体封装劈刀自动收发设备有效
申请号: | 202121589688.3 | 申请日: | 2021-07-13 |
公开(公告)号: | CN215796199U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 李文学;魏忠亮;王登波;王健;龚晨剑;魏冬;李奕聪 | 申请(专利权)人: | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
主分类号: | B65G1/137 | 分类号: | B65G1/137;B65G1/06;B65G1/12;H01L21/67 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 宋小光 |
地址: | 315475 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 封装 劈刀 自动 收发 设备 | ||
本实用新型涉及一种半导体封装劈刀自动收发设备,包括:内部形成有容置空间的机箱,机箱上设有加料口;安装于机箱内且供存储劈刀的存料仓;对应存料仓设置的盛料盒,设有取料口;安装于机箱内且供存储回收的劈刀的废料仓;安装于机箱内的加料输送机构,连接加料口与存料仓的进料口;安装于机箱内的废料输送机构,连接加料口与废料仓的废料口;安装于存料仓的出料口处且供控制劈刀发放的出料机构。本实用新型实现了自动的回收旧的劈刀以及发放新的劈刀,作业人员只需要通过操作自动收发设备就能够实现劈刀的领用及归还,节省了人工登记和人工回收与发放工作,减少了人工工作量。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,特指一种半导体封装劈刀自动收发设备。
背景技术
随着集成电路的发展,先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。半导体封装内部芯片和外部管脚之间以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部电气连接、确保芯片和外界之间的输入/输出畅通的重要作用,是整个封装过程的关键。目前封装中大都采用引线键合连接,引线键合是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能力为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互联和芯片间的信息互通。
产线上通过焊线设备实现引线键合,焊线设备上所使用的劈刀的种类很多,该劈刀属于耗材,在达到生命周期或者发生损坏时,需要更换新的劈刀,而旧的劈刀仍需保存以便于日后追溯。现有劈刀回收和发放均有人工完成,劈刀的领用和归还流程为:换刀人员到线边仓缴回旧的劈刀;进行人工登记;线边仓人员确认信息收回旧的劈刀入库;线边仓人员核对并发放新的劈刀;换刀人员领取新的劈刀并核对型号是否正确,若正确就结束了领用和归还劈刀的作业。由于产线上的劈刀用量较大,一般在4000支/月,人工收发劈刀工作量大,且易出差错。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种半导体封装劈刀自动收发设备,解决现有的人工收发劈刀工作量大且易出差错的问题。
实现上述目的的技术方案是:
本实用新型提供了一种半导体封装劈刀自动收发设备,包括:
内部形成有容置空间的机箱,所述机箱上设有加料口;
安装于所述机箱内且供存储劈刀的存料仓,所述存料仓位于所述容置空间内,所述存料仓的顶部设有进料口,底部设有出料口;
对应所述出料口设置的盛料盒,所述盛料盒安装于所述机箱内,且所述盛料盒上设有取料口;
安装于所述机箱内且供存储回收的劈刀的废料仓,所述废料仓的顶部设有废料口;
安装于所述机箱内的加料输送机构,所述加料输送机构连接所述加料口与所述存料仓的进料口以将劈刀运输至所述存料仓内进行存储;
安装于所述机箱内的废料输送机构,所述废料输送机构连接所述加料口与所述废料仓的废料口以将回收的劈刀运输至所述废料仓内进行存储;以及
安装于所述存料仓的出料口处且供控制劈刀发放的出料机构。
本实用新型的自动收发设备用于实现自动的回收旧的劈刀以及发放新的劈刀,其通过设置的存料仓来存储新的劈刀以实现劈刀的发放,通过设置的废料仓存储旧的劈刀以实现劈刀的回收,作业人员只需要通过操作自动收发设备就能够实现劈刀的领用及归还,节省了人工登记和人工回收与发放工作,减少了人工工作量,且通过设备进行劈刀的收发,能够在很大程度上降低出现差错的机率。
本实用新型半导体封装劈刀自动收发设备的进一步改进在于,所述存料仓包括顺次连接的多个存料盘,各个存料盘呈倾斜状设置,且相邻的两个存料盘上未连接的端部呈上下相对设置。
本实用新型半导体封装劈刀自动收发设备的进一步改进在于,所述加料输送机构包括设于所述存料仓上方的加料架以及设于所述加料架上的输送带,通过所述输送带运输劈刀至所述存料仓的进料口。
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