[实用新型]一种通用型高频热合机模组

权利要求书

1.一种通用型高频热合机模组，其特征在于：包括MCU控制板、射频板、滤波板、热合头、电源单元；所述MCU控制板发出信号至射频板，所述射频板接收信号后传送至滤波板，所述滤波板发送信号至热合头，所述热合头接收信号及对放置在夹头两端的待热合管路进行热合处理；所述电源单元用于提供信号传送过程所需的电源电压。

2.根据权利要求1所述通用型高频热合机模组，其特征在于：所述MCU控制板包括电磁线圈控制单元、传感器单元、射频控制单元；所述电磁线圈控制单元用于调整电磁线圈的工作电路；所述传感器单元，设置有至少两组，一组用于传送热合头热合是否完成的信息，另一组用于传送人机交互是否触发的信息；所述射频控制单元，电性连接射频板，用于传送射频信号。

3.根据权利要求2所述通用型高频热合机模组，其特征在于：还包括计时器单元和FAN驱动单元；所述计时器单元用于接收和传送计时器信号；所述FAN驱动单元一端连接外部冷却通风设备，用于驱动外冷却通风设备。

4.根据权利要求1所述通用型高频热合机模组，其特征在于：所述射频板包括时钟单元和射频功放单元；所述时钟单元电性连接射频控制单元，传送信号至射频功放单元；所述滤波板包括滤波单元、射频线圈；所述射频功放单元传送信号至滤波单元；所述射频线圈电性连接滤波单元，传送信号至热合头。

5.根据权利要求1所述通用型高频热合机模组，其特征在于：所述射频板还包括射频源，其中射频源设置为高频晶体管结构。

6.根据权利要求1所述通用型高频热合机模组，其特征在于：所述热合头热合的管路直径设置为2-6mm，热合时间设置为0.5-3s。