[实用新型]一种通用型高频热合机模组

说明书

本实用新型提供了一种通用型高频热合机模组，包括MCU控制板、射频板、滤波板、热合头、电源单元；所述MCU控制板发出信号至射频板，所述射频板接收信号后传送至滤波板，所述滤波板发送信号至热合头，所述热合头接收信号及对放置在夹头两端的待热合管路进行热合处理；所述电源单元用于提供信号传送过程所需的电源电压。该通用型高频热合机模组是能够通过采用的高频电场进行快速热量聚集，效率高，同时也能够进行自动识别不同规格的管路，进行自动调节热合功率，进行调整热合宽度，适应及兼容性大。

技术领域

本实用新型属于医疗器械的技术领域，特别是涉及用于塑料材料等血管路的热封时用器械用品，进一步地涉及一种通用型高频热合机模组。

背景技术

目前临床上比如医院、血站、生物制品等单位在对血液、血浆输送、采集都是用专用的塑料软袋来储存血液、血浆，这种专用的塑料血浆软袋上连接有PVC输血管，血液、血浆通过此输血管进入软袋内，或者流出软袋。当血液或血浆进入软袋后采用热合机对PVC输血管进行封口。

但是现有的热合机对血袋进行热合机封口时，常常会遇到热合时间把控不合适造成热合速度慢效率低，当遇到不同规格热合宽度时，热合机的热合面宽度不能调整，一方面造成热合对象兼容性差，另一方面，实质上还是热合机的自动调节热合功率性能差，适应性差的问题。提高热合速度时又容易出现热合结合部位不紧密需要对为了方便准确地封口热合时间的把控及热合机每热封一次时耗费。

发明内容

技术方案：为了解决上述的技术问题，本实用新型提供的一种通用型高频热合机模组，是能够通过采用的高频电场进行快速热量聚集，效率高，同时也能够进行自动识别不同规格的管路，进行自动调节热合功率，进行调整热合宽度，适应及兼容性大，具体的技术内容：

包括MCU控制板、射频板、滤波板、热合头、电源单元；所述MCU控制板发出信号至射频板，所述射频板接收信号后传送至滤波板，所述滤波板发送信号至热合头，所述热合头接收信号及对放置在夹头两端的待热合管路进行热合处理；所述电源单元用于提供信号传送过程所需的电源电压。

作为改进，所述MCU控制板包括电磁线圈控制单元、传感器单元、射频控制单元；所述电磁线圈控制单元用于调整电磁线圈的工作电路；所述传感器单元，设置有至少两组，一组用于传送热合头热合是否完成的信息，另一组用于传送人机交互是否触发的信息；所述射频控制单元，电性连接射频板，用于传送射频信号。

作为改进，还包括计时器单元和FAN驱动单元；所述计时器单元用于接收和传送计时器信号；所述FAN驱动单元一端连接外部冷却通风设备，用于驱动外冷却通风设备。

作为改进，所述射频板包括时钟单元和射频功放单元；所述时钟单元电性连接射频控制单元，传送信号至射频功放单元；所述滤波板包括滤波单元、射频线圈；所述射频功放单元传送信号至滤波单元；所述射频线圈电性连接滤波单元，传送信号至热合头。

作为改进，所述射频板还包括射频源，其中射频源设置为高频晶体管结构。

作为改进，所述热合头热合的管路直径设置为2-6mm，热合时间设置为0.5-3s。

有益效果：本实用新型提出的通用型高频热合机模组，是通过利用高频电场作用于处于其电场中的待热合工件，例如为塑料材料的血袋，使其发生分子极化现象，这些被极化的分子被按电场方向进行强行排列。高频电场的快速变化，便使这些分子以同样极快的速度跟随变化，从而使该介质材料因介电损耗产生大量的热量，这些热量聚集、积垒会形成很高的温度，最终将它融化。

本实用新型的通用型高频热合机模组，工作频率≤40.68Hz，封口射频(RF)功率≥30W，可使用在多种设备上，可自动识别不同型材和厚度的管路自动调节热合功率，还可根据特殊需要人工调整热合面宽度。

附图说明

图1为本实用新型通用型高频热合机模组的电器原理图。