[实用新型]导电端子、电连接器及电子设备

权利要求书

1.一种导电端子，其特征在于，包括：

端子本体；

铜合金镀层，所述铜合金镀层镀于所述端子本体；以及

保护层，所述保护层镀于所述铜合金镀层远离所述端子本体的一侧。

2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，还包括底镀层，所述底镀层位于所述端子本体与所述铜合金镀层之间，所述底镀层包括铜镀层。

3.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于，

所述底镀层的厚度为2～5μm，所述铜合金镀层的厚度为1～5μm。

4.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于，

所述铜合金镀层与所述保护层之间，和/或所述底镀层与所述铜合金镀层之间，包括过渡层；

所述过渡层包括银镀层或银合金层或金镀层或金合金层。

5.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，

所述保护层包括铂镀层以及钯镀层；

所述铂镀层镀于所述铜合金镀层远离所述端子本体的一侧，所述钯镀层镀于所述铂镀层远离所述铜合金镀层的一侧；或者

所述钯镀层镀于所述铜合金镀层远离所述端子本体的一侧，所述铂镀层制于所述钯镀层远离所述铜合金镀层的一侧。

6.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，

所述保护层至少包括1层铂镀层以及2层钯镀层，所述铂镀层位于所述2层钯镀层之间；或者

所述保护层至少包括2层铂镀层以及1层钯镀层，所述钯镀层位于所述2层铂镀层之间。

7.根据权利要求5或6所述的导电端子，其特征在于，

所述铂镀层的厚度为0.1～1.5μm，所述钯镀层的厚度为0.1～1.5μm。

8.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述铜合金镀层包括铜锡锌合金镀层。

9.一种电连接器，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设有容置腔；以及

如权利要求1～8所述的导电端子，所述导电端子设于所述容置腔内。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求9所述的电连接器；以及

电路板，所述电路板与所述电连接器电连接。