[实用新型]导电端子、电连接器及电子设备

说明书

本申请公开了导电端子、电连接器及电子设备。导电端子包括：端子本体、铜合金镀层以及保护层。其中，铜合金镀层镀于端子本体，保护层镀制于铜合金镀层远离端子本体的一侧。通过上述方式，本申请采用了铜合金镀层来代替镍镀层作为打底，使得本申请的导电端子的镀制中不含镍镀层，不存在镍释放的风险。

技术领域

本申请涉及导电端子制备技术领域，特别是涉及导电端子、电连接器及电子设备。

背景技术

电连接器在现有电子设备中具有举足轻重的作用，其中电连接器中的导电端子为电子设备提供充电及数据的传输的功能。

目前的导电端子会在其表面上镀制一层或多层镍，镀镍的好处有：可以使得导电端子的表面均匀平整，导电端子的镀层厚度基本相同，可以填平凹槽、盲孔、缝隙；同时，镍层的稳定性良好，裸露在空气中的镍可以在其表面上形成稳定的表面层，具有一定的保护能力。

然而，镀制镍层会存在镍释放的风险，镍元素与皮肤直接或长时间接触后被皮肤吸收，从而导致部分个体过敏，例如出现皮炎等症状。这种现象尤其可能出现在使用可穿戴电子设备上，例如蓝牙耳机、智能手表、智能手环，在长时间佩戴可穿戴电子设备时进一步增加了皮肤与镍的接触时间，增大镍释放风险。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供导电端子、电连接器及电子设备，能够规避镍释放风险。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种导电端子，包括端子本体、铜合金镀层以及保护层。其中，铜合金镀层镀于端子本体，保护层镀制于铜合金镀层远离端子本体的一侧。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电连接器，包括壳体以及本申请提供的导电端子。其中壳体设有容置腔，导电端子设于容置腔内。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括本申请提供的电连接器和电路板，电路板与电连接器电连接。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的导电端子的镀层中，镀有铜合金镀层，替换镍镀层作为导电端子的基底镀层。铜合金镀层不仅可以填平导电端子的表面，还不存在镍释放的风险。同时，铜合金镀层的外侧还镀有保护层，可以进一步保护导电端子。

附图说明

图1是本申请电子设备实施例的正面结构示意图；

图2是本申请电子设备实施例的背面结构示意图；

图3是本申请电子设备实施例的爆炸结构示意图；

图4是本申请电连接器实施例的结构示意图；

图5是本申请导电端子第一实施例的电镀层结构示意图；

图6是本申请导电端子第二实施例的电镀层结构示意图；

图7是本申请导电端子第三实施例的电镀层结构示意图；

图8是本申请导电端子第四实施例的电镀层结构示意图

图9是本申请导电端子第五实施例的电镀层结构示意图

图10是本申请导电端子第六实施例的电镀层结构示意图

图11是本申请导电端子第七实施例的电镀层结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。