[实用新型]一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置有效

专利信息
申请号: 202121604760.5 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN215789171U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 张跃宝 申请(专利权)人: 飞博思电子科技(苏州)有限公司
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 牟望
地址: 215000 江苏省苏州市金阊*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 研磨 设备 供给 输送 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置,包括立架(1),其特征在于:所述立架(1)内安装有供液罐(2),所述立架(1)的顶部连接有工作台(3),所述工作台(3)的顶部右侧连接有液压杆(4),所述液压杆(4)的顶部活动端连接有升降座(5),所述升降座(5)的顶部右侧连接有驱动电机(6),所述驱动电机(6)的左侧动力输出端连接有锥齿轮(7),所述升降座(5)的中部转动连接有竖轴(8),所述竖轴(8)的外壁上部连接有锥齿圈(9),所述锥齿圈(9)啮合连接锥齿轮(7),所述竖轴(8)的轴心处开设有圆通孔(10),所述竖轴(8)的下端连接有给液座(11),所述升降座(5)的顶部左侧连接有固定架(12),所述固定架(12)的上端连接有L型管(13),所述L型管(13)横部连接有输送软管(14),所述输送软管(14)伸入供液罐(2)的一端连接有抽液泵(15),所述L型管(13)竖部转动连接竖轴(8)上端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置,其特征在于:所述工作台(3)的顶部连接有液槽(16),所述液槽(16)内设有研磨台(17),所述给液座(11)的底部连接有研磨块(18),所述给液座(11)内开设有导流腔(19),所述导流腔(19)的底部开设有多个出液孔(20),所述出液孔(20)均布于研磨块(18)四周,所述研磨台(17)位于研磨块(18)正下方。

3.根据权利要求2所述的一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置,其特征在于:所述立架(1)内安装有过滤箱(21),所述过滤箱(21)的内腔中部连接有滤芯(22),所述过滤箱(21)顶部与液槽(16)底部之间连通有集液管(23),所述过滤箱(21)外壁底部与供液罐(2)之间连通有回流管(24)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置,其特征在于:所述L型管(13)竖端与圆通孔(10)之间安装有密封轴承。

5.根据权利要求1所述的一种半导体研磨设备的研磨液供给输送装置,其特征在于:所述工作台(3)的外壁连接有PLC控制器(25),所述PLC控制器电性连接液压杆(4)、驱动电机(6)和抽液泵(15)。

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