[实用新型]一种感应线圈封装结构有效

专利信息
申请号: 202121605284.9 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN215834382U 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 冯军 申请(专利权)人: 太仓荣冠电子科技有限公司
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/29;H01F27/28;H01F27/02;H01F41/04;H01F41/10;H01F41/00
代理公司: 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 代理人: 王储
地址: 215421 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 感应 线圈 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种感应线圈封装结构,包括封装底座(1),其特征在于:所述封装底座(1)的正面固定连接有线圈塑料骨架(2),所述线圈塑料骨架(2)的外壁固定安装有连接铁片(12),所述线圈塑料骨架(2)的外壁顶部缠绕有线圈一(3),所述线圈塑料骨架(2)的外壁底部缠绕有线圈三(5),所述线圈一(3)与线圈三(5)的相对一侧缠绕有线圈二(4),所述封装底座(1)的顶端左侧固定安装有P壹(6),所述封装底座(1)的顶端左侧固定安装有P贰(7),所述封装底座(1)的顶端左侧固定安装有P叁(8),所述封装底座(1)的顶端左侧固定安装有P肆(9),所述封装底座(1)的顶端开设有插接端口(11),所述封装底座(1)的左侧固定焊接有铜丝(10)。

2.根据权利要求1所述的一种感应线圈封装结构,其特征在于:所述线圈塑料骨架(2)的外壁开设有圆环槽,圆环槽的数量为三个,圆环槽的宽度与连接铁片(12)的宽度相适配。

3.根据权利要求1所述的一种感应线圈封装结构,其特征在于:所述线圈一(3)的正下方间隔连接铁片(12)与线圈二(4)活动连接,所述线圈二(4)的正下方间隔连接铁片(12)与线圈三(5)活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种感应线圈封装结构,其特征在于:所述P壹(6)和P叁(8)的电阻值均为59ohm±15%,所述P壹(6)和P叁(8)的电感值均为10.7mH±15%。

5.根据权利要求1所述的一种感应线圈封装结构,其特征在于:所述P贰(7)和P肆(9)的电阻值均为116ohm±15%,所述P贰(7)和P肆(9)的电感值均为21.3mH±15%。

6.根据权利要求1所述的一种感应线圈封装结构,其特征在于:所述铜丝(10)的数量为四个,每两个所述铜丝(10)之间的距离均相等。

7.根据权利要求1所述的一种感应线圈封装结构,其特征在于:所述插接端口(11)的内壁固定安装有插接端子排,插接端子排分为上下两部分,每部分有三个插接端子。

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