[实用新型]一种感应线圈封装结构

说明书

本实用新型公开了线圈封装技术领域的一种感应线圈封装结构，包括封装底座，所述封装底座的正面固定连接有线圈塑料骨架，所述线圈塑料骨架的外壁固定安装有连接贴片，所述线圈塑料骨架的外壁顶部缠绕有线圈一，所述线圈塑料骨架的外壁底部缠绕有线圈三，一种感应线圈封装结构，通过操作员把连接铁片以注塑的方式固定在线圈塑料骨架的外壁上，这样就把线圈塑料骨架整体分割处三个线圈区，然后进行线圈的缠绕，线圈从上到下依次为线圈一，线圈二、线圈三、每个线圈的匝数约为匝，把铜丝焊接在封装底座的左侧上，方便后期与其他器件进行连接，各个器件都放置在相应的位置之后，整体进行注塑使整体包裹上塑胶，从而达到结构紧凑，防水防震的效果。

技术领域

本实用新型涉及线圈封装技术领域，具体是一种感应线圈封装结构。

背景技术

封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料。

但是在感应线圈在封装的时候经常出现结构排布宽松，不具有防水或者防震的作用，因此，本领域技术人员提供了一种感应线圈封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题，现有的技术中存在结构排布宽松的问题，造成不防水或者不防震的现象，最后导致封装结构经常出现问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种感应线圈封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种感应线圈封装结构，包括封装底座，所述封装底座的正面固定连接有线圈塑料骨架，所述线圈塑料骨架的外壁固定安装有连接贴片，所述线圈塑料骨架的外壁顶部缠绕有线圈一，所述线圈塑料骨架的外壁底部缠绕有线圈三，所述线圈一与线圈三的相对一侧缠绕有线圈二，所述封装底座的顶端左侧固定安装有P壹，所述封装底座的顶端左侧固定安装有P贰，所述封装底座的顶端左侧固定安装有P叁，所述封装底座的顶端左侧固定安装有P肆，所述封装底座的顶端开设有插接端口，所述封装底座的左侧固定焊接有铜丝。

作为本实用新型进一步的方案：所述线圈塑料骨架的外壁开设有圆环槽，圆环槽的数量为三个，圆环槽的宽度与连接铁片的宽度相适配，方便把线圈之间进行均匀的分割。

作为本实用新型进一步的方案：所述线圈一的正下方间隔连接铁片与线圈二活动连接，所述线圈二的正下方间隔连接铁片与线圈三活动连接，线圈一、线圈二、线圈三的匝数约为4500匝。

作为本实用新型进一步的方案：所述P壹和P叁的电阻值均为59ohm±15％，所述P壹和P叁的电感值均为10.7mH±15％，方便根据数据进行相应的器件的更换。

作为本实用新型进一步的方案：所述P贰和P肆的电阻值均为116ohm±15％，所述P贰和P肆的电感值均为21.3mH±15％，区分P贰、P肆与P壹、P叁具有不同的电阻值与电感值。

作为本实用新型进一步的方案：所述铜丝的数量为四个，每两个所述铜丝之间的距离均相等，保证与铜丝接触的各个器件之间接触的良好性。

作为本实用新型进一步的方案：所述插接端口的内壁固定安装有插接端子排，插接端子排分为上下两部分，每部分有三个插接端子，方便进行信号的连接，最后进行封装操作。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

、本实用新型中，通过操作员把连接铁片以注塑的方式固定在线圈塑料骨架的外壁上，这样就把线圈塑料骨架整体分割处三个线圈区，然后进行线圈的缠绕，线圈从上到下依次为线圈一，线圈二、线圈三、每个线圈的匝数约为4500匝，把铜丝焊接在封装底座的左侧上，方便后期与其他器件进行连接，各个器件都放置在相应的位置之后，整体进行注塑使整体包裹上塑胶，从而达到结构紧凑，防水防震的效果。

附图说明

图1为本实用新型封装结构立体图；